格隆汇4月24日｜摩根大通发表报告指，ASMPT首季业绩及次季指引均远高于市场预期，主要受惠于半导体及表面贴装技术(SMT)收入强劲，以及半导体毛利率改善。该行认为，公司未来几季有数个催化剂推动股价上涨包括积压的HBM4订单，可能在SK海力士解决其Rubin芯片的逻辑基板挑战后，于今年下半年获得释放；同时，公司正与所有DRAM制造商就HBM4E TCB的认证合作进行广泛磋商等。摩通预计，ASMPT今年收入增长约30%至40%，因其先进封装持续扩张，以及AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT解决方案强劲复苏，故上调今明两年每股盈利预测35%及21%，目标价由130港元升至175港元，评级“增持”。