格隆汇4月24日｜瑞银发表研报指，ASMPT首季新增订单按季增长46%，好过3月初指引的20%增幅；其中半导体解决方案(SEMI)订单按季增长23%，表面贴装技术(SMT)订单按季增长更创下70%的历史新高。公司预期第二季订单将维持高位，SEMI订单将录得按季增长，而SMT订单则可能因首季的高基数而有所放缓。该行认为，公司正开始从AI趋势中结构性受惠，机遇由热压焊接(TCB)扩展至引线和芯片焊接、光电及共同封装光学(CPO)等。该行将2026及2027年销售增长预测由29%及15%上调至32%及21%，目标价由141港元升至200港元，重申“买入”评级。