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台积电2029年将量产1.3纳米半导体
格隆汇4月23日|台积电(TSMC)4月22日宣布,将从2029年开始量产电路线宽1.3纳米的下一代半导体。与预计2028年量产的1.4纳米产品相比,可用小6%的芯片面积实现同等性能。
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