格隆汇4月10日｜有投资者在互动平台向振华风光提问：请问公司有芯片异构集成方面的技术吗？振华风光回复称，公司已具备多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力，可支持异构集成技术需求。在先进封装领域，公司拥有高密度FCBGA为代表的第三代封装技术，适用于复杂芯片集成场景。目前公司产品主要聚焦高可靠集成电路领域，相关技术已应用于信号链及电源管理器等产品线。未来公司将结合市场需求与技术发展趋势，持续优化封装技术能力。