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三星将在越南投资40亿美元建设芯片封装厂
格隆汇4月9日|据市场消息,三星电子公司计划投资40亿美元,在越南北部建造一座芯片封装厂,扩大在该国的影响力。据知情人士透露,对太原省(Thai Nguyen)的投资将分阶段实施,第一阶段将投入20亿美元。三星代表拒绝置评。越南财政部在周四的一份声明中确认,正在与三星就一项半导体项目计划制定谅解备忘录,但未提供细节。三星及其全球同行正在快速扩张,以满足数据中心和运行人工智能服务的设备对芯片日益增长的需求。该公司是越南的早期投资者,于2008年在北部的北宁省(Bac Ninh)建立了第一家工厂。此后,越南成为该公司全球最大的手机制造基地。
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