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TrendForce:英伟达高阶AI芯片出货结构将改变,Blackwell占比逾7成
格隆汇4月8日|研调机构TrendForce指出,2026年英伟达的高阶AI芯片出货结构将出现变化。受到地缘政治风险、供应链仍需时间调校等因素影响,预估Rubin系列于高阶GPU的出货占比将从29%降至22%,Hopper系列出货占比将从10%降至7%;相对而言,已趋成熟的Blackwell方案出货占比将突破70%,并以GB300/B300系列为主轴。
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