格隆汇3月23日｜有投资者在互动平台向强一股份提问：请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？

强一股份回复称，公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告。