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公司问答丨芯碁微装:2026年公司先进封装设备订单可见度较高 全年业务有望实现快速增长
格隆汇3月18日|有投资者在互动平台向芯碁微装提问:公司2025年中期报告披露产能处于超载状态。请问:1.公司当前(2026年2月)产能利用率是否仍维持超载状态?2. 二期基地投产进度及新增产能释放节奏如何?3.2026年先进封装设备订单可见度及增长预期如何?

芯碁微装回复称,依托二期基地投产与生产流程优化,公司当前产能维持较高负荷运行,交付能力较2025年中期显著提升,可高效保障订单交付;公司二期基地目前产能正稳步爬坡释放,一、二期厂区实现协同运营,新增产能将结合订单需求分阶段释放,持续支撑公司各产品线交付;2026年公司先进封装设备订单可见度较高,全年业务有望实现快速增长。
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