格隆汇3月11日｜晶合集成在特定对象调研时表示，目前，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产；55nm逻辑芯片实现批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑工艺平台完成开发。公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。