15:53
公司问答丨佰维存储:公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片 预计2027年底月产能将达到1万片
格隆汇3月4日|有投资者在互动平台向佰维存储提问:关注到公司HBM2e已量产出货、ePOP产品被Meta采用。请问:1 HBM3/HBM3E研发进展如何?预计何时实现量产?2 ePOP(AI眼镜)产品2026年订单可见度如何?除Meta外还有哪些头部客户?3 晶圆级先进封测项目预计何时贡献收入?目标月产能如何?

佰维存储回复称,公司ePOP系列产品目前已被Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年度公司在AI新兴端侧领域将持续保持高速增长趋势。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利,目前正按照客户需求推进打样和验证工作,为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,公司预计2026年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到5000片,预计2027年底月产能将达到1万片,并预计将于2026年年底开始贡献收入。具体进展以公司公开披露的信息为准。
相关股票

SH 佰维存储

相关主题/热点

2026-03-04589.2k

商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

中国耳机SoC市场现状及未来趋势报告2026

QYResearch信息咨询 · 5分钟前

cover_pic

经营现金流3年净流出15.7亿,中专老板带晶存科技二闯IPO,三重挑战待解

创业最前线 · 28分钟前

cover_pic

半导体电路存储芯片市场前景与产业链洞察报告2026年

QYResearch信息咨询 · 48分钟前

cover_pic

洞察2026:全球与中国eNVM晶圆代工行业深度研究及“十五五”规划策略分析报告

QYResearch信息咨询 · 1小时前

cover_pic

芯片封装市场份额、市场占有率、行业调研报告2026

环洋市场咨询 Global Info Research · 1小时前

cover_pic

半导体靶材涨价70%背后:国产三杰卡位千亿替代窗口

全球财说 · 昨天 21:57

cover_pic