格隆汇3月4日｜有投资者在互动平台向晶合集成提问：请介绍下公司的存储和AI相关业务？晶合集成回复称，公司是12英寸纯晶圆代工企业，目前已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、逻辑芯片(Logic)、微控制器芯片(MCU)等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网、存储等领域。