格隆汇3月3日｜高通在2026年世界行动通讯大会(MWC 2026)上发表新一代旗舰穿戴式芯片骁龙穿戴平台至尊版，采用3nm制程，首度将至尊版品牌引入可穿戴领域，主打端侧AI、大幅效能跃升与多元连接能力，宣示让智能手表等装置具备在本地端运行大型模型的能力。高通指出，骁龙穿戴平台至尊版整合升级版CPU与GPU，采用全新5核心CPU架构。与前代平台相比，CPU单执行绪效能最高提升5倍，GPU最高FPS效能提升可达7倍，并提供多达10TOPS的AI算力，可支援在装置端运行参数规模达20亿的AI模型。这也是高通迄今最先进的个人AI穿戴式平台。