格隆汇2月25日｜SK海力士表示，计划到2030年将针对韩国龙仁半导体集群追加投资约21.6万亿韩元(约合151亿美元)，用于建设首座晶圆厂的新设施及第2至第6阶段的洁净室。这笔追加的预算使得龙仁首座晶圆厂的总投资额达到约31万亿韩元。这座厂房的高度相当于50层楼高的公寓，预计于2030年底前完成所有设施建设。为了更迅速地回应全球客户需求，SK海力士将首个洁净室的启用时间，从原定的2027年5月提前至2月。