格隆汇1月22日｜ASMPT宣布，正评估旗下表面贴装技术业务(SMT)选项，有可能涉及出售、合营、分拆或上市。瑞银发表报告，认为此举属正面，因公司可以专注半导体及先进封装，理顺经营及资源分配。SMT业务传统上利润率及技术门槛较低，与半导体行业有不同行业周期。报告称，如ASMPT选择剥离或分拆，由于先进封装生意机遇，利润率及盈利有望结构性上升，迎来潜在估值重评。由于热压焊接(TCB)业务增长可见度改善，该行上调对其今明两年盈测分别3%及4%，目标价由95港元升至135港元，评级“买入”。