格隆汇1月14日｜有投资者在互动平台向振华风光提问：HBM(高带宽存储器)是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM技术，通过硅通孔(TSV)实现芯片垂直互联，看了公司的相关报道，公司有相关技术专利和储备，这说明公司可以生产HBM的产品吗？

振华风光回复称，公司目前暂未涉及高带宽存储器(HBM)产品的生产。公司现有存储器产品包括DRAM系列，具体信息可参考公司公开披露的产品资料及投资者互动平台回复内容。公司始终遵循信息披露合规要求，若未来业务布局发生重大变化，将严格按照法律法规履行披露义务。