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美光据报加速HBM4芯片扩产,月产能将提升至1.5万片
格隆汇1月7日|据CNMO科技,行业消息称,美光计划在2026年将HBM4月产能提升至1万5000片晶圆规模,占其整体HBM总产能(约5万5000片/月)的近30%,显示出其全力押注下一代AI内存市场的战略意图。长期以来,美光在HBM领域因产能规模落后于韩国竞争对手而处于劣势。但这一局面正在改变。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在2025年12月财报会上表示,公司将于2026年第二季度起显著提升HBM4产量,并预计其良率爬坡速度将快于上一代HBM3E。业内分析指出,美光已启动设备投资,正加快产能建设。
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