格隆汇1月7日｜据上观，我国首条二维半导体工程化验证示范工艺线昨天在上海浦东川沙点亮。这条由原集微科技(上海)有限公司建设的示范线，如同一座缩微版的集成电路工厂。透过参观通道的玻璃看到，两座总面积近1000平方米的洁净室里摆满了各种半导体加工设备，包括光刻机。据透露，如果一切顺利，今年年中，整条示范线将完成联调，开始生产。

“我们做的，是用原子直接搭建集成电路。”原集微创始人，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、微电子学院研究员包文中表示。据透露，示范线在今年6月完成设备联调“跑通”之后，将于9月前完成小批量制造，预计将用等效于硅基90纳米芯片制程，制造出兆字节(MB)级存储器和百万门级逻辑电路；今年底，将试生产存算融合的端侧算力产品。在此基础上，原集微还公布了未来5年的发展路线图：在今年实现等效硅基90纳米的CMOS制程后，将于2027年利用成熟工艺的K线光刻机，实现等效硅基28纳米工艺；2028年，实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺；最终在2029年或2030年，基于全国产集成电路装备，实现等效1纳米工艺。