格隆汇1月6日｜当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲上展示了英伟达新一代AI平台Vera Rubin。英伟达高性能计算与AI基础设施解决方案高级总监Dion Harris将Vera Rubin描述为“六颗芯片构成的一台AI超级计算机”。其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力为50PFLOPS，是英伟达上一代Blackwell GPU的5倍。据介绍，英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。

东吴证券表示，Rubin开启AI PCB高端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮，该机构关注相关公司如胜宏科技、菲利华等。山西证券表示，考虑到英伟达GPU芯片主要用于AI服务器中，因此预计AI服务器技术将持续演进升级、需求将保持强劲增长。PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布等高频高速覆铜板核心原材料需求有望快速提升。