格隆汇12月18日｜据《日经亚洲》引述消息称，台积电计划于2026年夏季开始，将制程设备运往美国亚利桑那州的第二座工厂，为2027年启动3纳米制程量产铺路；明年第三季起，相关设备将开始进驻工厂。报道指，有关时间表符合集团总裁魏哲家希望提前数季量产3纳米芯片的预期。该座厂房原先规划要到2028年才投产。有业界人士表示，晶圆厂的设备安装后，生产线需时一年才能完成认证，并逐步提升产能。越先进的晶圆制程所需时间越久，因生产步骤已增至逾1000道，且需投入大量工作以转移并验证制程至另一厂房。