格隆汇11月10日｜有投资者在互动平台向兴福电子提问：1)据悉semi上公布已经通过盛合晶微认证，目前盛合晶微是否兴福电子客户；2)据悉sk海力士HBM4已经送样，目前sk海力士是不是兴福电子的核心客户；3)请介绍下上海扩产能基地的进度，什么时候可以投产。

兴福电子回复称，公司的产品主要应用于大规模集成电路湿法工艺环节，是相关产业发展不可或缺的关键性材料，目前公司产品已成功供应SK海力士在内的集成电路头部企业；公司于2024年7月启动了上海4万吨/年超高纯电子化学品项目建设，目前项目进展有序，预计可按期投产。