格隆汇8月19日｜“半导体碳化硅衬底制造商”天岳先进(2631.HK)明日(20日)在港挂牌上市，富途行情显示，该股暗盘段一度大涨28.5%至55港元，最终收报47.96港元，较发行价42.8港元涨12.06%，每手100股，不计手续费，一手赚516港元。

天岳先进深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商。

天岳先进专注于碳化硅材料行业已超过14年，是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。天岳先进依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前天岳先进量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。