格隆汇7月3日｜宏昌电子直线涨停，芯原股份涨超7%，全志科技、康希通信、安路科技、佰维存储等涨幅居前。消息面上，三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。