格隆汇6月18日｜中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。