逻辑一（矿端供给扰动）：缅甸佤邦矿仍未复产，印尼方面因打击行业反腐，整体产量下滑。近几个月来国内进口的矿数量以及精炼锡数量同比下滑。市场普遍预期佤邦会在8月复产，如果8月复产不及预期，今年全年的锡矿供给将出现缺口。

逻辑二（检修季出现，产量下滑，淡季提前开启降库）：虽然当前的锡库存在历年的高位，但是当前淡季下，库存却出现了拐点，这还是建立在检修未大规模发生的时间节点。而且LME的库存也是从去年的高位上降了一半。所以这波有色的整体回调，锡相对来讲企稳最快，一步步在震荡抬升。

逻辑三：看上图的加工费，目前在13500-17500区间，这么一看是不是觉得相较于铜来说好太多了？但刨除掉冶炼成本(燃料和动力费、人工成本、制造成本等)集中在1万至1.2万。其实也就是几千的利润。另外如果后续矿端再度偏紧，加工费肯定也是上不去的。也就是说冶炼端会保持在一个微利的区间运行。再看看废料回收端，目前锡的下游主要是焊锡，终端其实就是集成电路板和半导体，焊锡这种体积非常小，能回收提取的量本就不多，都不够损耗的。所以回收端的量，一直不大。无法对矿端的缺失形成找补。

逻辑四（终端需求）：前面讲了，终端的主要是半导体和集成电路，但新能源和光伏的增长，对用锡量的需求也在攀升。当前全球的半导体指数都在上涨，并且像日本方面的半导体库存已经被动去库了11个月，马上就要进入补库周期了。另外据产业在线预计，2024年家电半导体MCU、IPM和IGBT单管/MOS管的市场需求量将分别达到14.82亿颗、3.94亿颗、5.85亿颗，同比分别增长6.7%、5.9%、6.8%。从应用层面来看，家电半导体可分为白色家电、厨房大电、厨卫小电、清洁电器四大细分领域，其中，厨房小电和清洁电器市场对整体半导体的增长贡献最为明显。也就是说国内的半导体需求也在增量。这点上，从当前的淡季去库上也能佐证一二。

逻辑五：虽说当前沪锡的注册仓单在高位，但细看从5月底至今，仓单在逐步减少，已经从高位的17000张减至14000张左右。叠加社会库存开启连续去库的情况下，一些细节微妙的变化已出现。

逻辑六（LME库存低位）：要警惕逼仓的再度出现，当前LME锡的主要库存来自印尼，前面有说，印尼当前在查行业的反腐，本来今年印尼 精炼锡的出口就在历年的低位，半导体需求、光伏装机增量及电网投资增长这么好的情况下，后续全球整体的去库会继续。本身锡的量不大，多头逼仓很容易。

关于逼仓的延伸思考：

翻看了一下4月的上涨，原因是LME 禁止了 云南的YS YUNHENG 等品牌的交割资格，同时玻利维亚的锡品牌 ENAF也被禁了。

我翻看了一下官网，发现从去年底开始 Lme 禁止和恢复的锡品牌还不少，而对于禁令的执行时间是7月3号-7月5号，越来越临近了，也难怪外盘的锡表现很强。

另外从Lme公布的5月锡库存结构上可以看出，印尼作为出口大国，其库存居然为0，按照市场的说法，给交割品都去了巴生港的库存，所以也就解释了上图表内马来西亚的库存占据了主导，为4520吨，其次是玻利维亚的120吨，紧接着是泰国的 75吨，巴西的 15吨，而中国只有区区的5吨。

今日Lme库存是4770吨，继续减少10吨，6月已经快结束了。当前相比五月统计下的4735吨，也就多了35吨。

上图通过ChatGPT搜索中可看出Lme能符合交割的品牌非常少，而在禁止了部分锡品牌的交割，加剧了市场对逼仓的担忧。接下来，还是需要关注 YT 云锡集团 这个全球占有率高达22.54%的行业巨头会不会也被禁止，如果被禁止的话，在当前马来西亚和印尼发运都在历年低位，叠加佤邦矿端复产迟迟不见回音，未来三季度 Lme的锡会有再度可能 重现2022年的逼仓风险。

可留意未来1-2周仍存的宏观利空打压下，锡回调介入的机会，三季度目标位保守看 30万+。

文章只渡看得懂的有缘人，就好比查理芒格说的那句：我的剑只传给能挥舞他的人

文章仅供参考，不代表本人及所在机构观点，据此入市风险自负。期货有风险，入市需谨慎。