作者｜潘妍

编辑｜魏樊曦

三年半累亏超十亿

芯片制造工序繁多，其中两道对精度要求极高，一道是在晶圆表面逐层沉积薄膜，一道是把杂质离子精准打进硅片。薄膜沉积的均匀性和离子注入的精度，都会影响器件性能。

完成这两道工序的核心装备，分别是原子层沉积机（ALD）和离子注入机，而这两类设备长期由国际厂商主导，国内能够同时布局的企业屈指可数。

2026年11月10日，青岛思锐智能科技股份有限公司（简称“思锐智能”）科创板IPO申请获上交所受理，拟募资20亿元。

招股书援引QY Research数据，2025年思锐智能ALD设备在化合物半导体领域的市场占有率排名全球第三、国产厂商第一，市场份额为12.01%。

同样是招股书显示，思锐智能尚未实现盈利。2023年至2026年上半年，公司累计净亏损约10.7亿元。按管理层测算，公司最早于2029年达到盈亏平衡。

2029年盈亏预期

思锐智能的ALD设备，技术底座来自2018年9月收购的芬兰倍耐克，此后应用从科研拓展到化合物半导体、显示器件与量产晶圆。

离子注入设备则由2021年自研起步，2023年交付首台8MeV高能机型，2026年上半年首次确认收入。

这种双线布局反映到报表中，2023年至2025年，思锐智能营业收入分别为3.49亿元、3.63亿元和4.95亿元，其中ALD设备占主营业务收入的比例分别为85.01%、84.77%、88.32%，是绝对主力。

到2026年上半年，ALD设备占主营业务收入的比例降至59.52%。同一时间，离子注入设备首次贡献收入5075.35万元，占同期主营业务收入的27.16%。

营收结构变化，并非简单的此消彼长，ALD设备板块的盈利指标也在往下走。

2023年至2025年，ALD设备产品均价由497.78万元/台增至835.54万元/台，到了2026年上半年回落至695.16万元/台，较2025年全年均价下降16.80%，公司归因于确认收入的产品结构变化。

2026年上半年ALD设备毛利率同比减少15.9个百分点至20.41%。思锐智能称，主要由于部分毛利率较高的ALD机型当期未新增确认收入。

离子注入业务的情况也不轻松。2026年上半年，两台通过验收并确认收入的高能离子注入设备，平均单价约为2537.67万元，是ALD设备的3.6倍，然而产品毛利率却只有6.49%，较已大幅下滑的ALD设备还低了13.92个百分点。

思锐智能解释称，该业务尚处产业化拓展阶段，验收前调试验证多、材料人工成本高，首台高能机型在考虑前期存货跌价准备后实际毛利率为负。

截至2026年6月末，另有13台离子注入设备在多家客户产线验证，尚未确认收入，这条新线能否把毛利率做上去，还要看后续批量交付时，单台设备的调试、验证和制造成本能降多少。

报表上的亏损不容忽视。2026年上半年，思锐智能净利率从2025年全年的-53.97%降至-121.85%。

思锐智能将亏损归结为收入规模尚在爬升、研发强度居高不下、中芬两地运营成本高企。

境外子公司的亏损是一个直观的切口。2026年上半年，思锐智能ALD设备业务的境外经营主体倍耐克净利润为-7118.66万元，这一数字接近当期公司整体净亏损额-2.31亿元的三成。

加上维持中芬两地协同的行政与人员开支，共同推高了整体成本，2026年上半年管理费用率达到47.48%，较2025年全年的32.21%明显抬升。

叠加研发费用的高强度投入，费用端对利润的挤压十分显著。2023年至2026年上半年，研发费用率由41.63%增至61.05%。2026年上半年，仅研发、管理两项费用率相加便达到108.53%。

亏损的现实摆在这里，盈亏平衡却还有一段距离。

招股书披露，思锐智能测算最早于2029年达到盈亏平衡，能否达成主要取决于届时的收入和综合毛利率。

一家2026年上半年净利率低至-121.85%的公司，要达到盈亏平衡，收入和毛利率能改善多少？

十九亿订单成色

在手订单给出了后续收入的线索，但兑现还要看设备交付和客户验收。

招股书透露，截至2026年9月末，思锐智能的离子注入设备在手订单为11.93亿元、ALD设备为7.28亿元，合计19.21亿元，相当于2025年全年营收的3.9倍。

从订单结构可以看到，离子注入设备占比超过六成，公司未来的收入重心似乎正向这条新业务线倾斜。上半年，两台已确认收入的离子注入设备合计贡献毛利约329.46万元。

离子注入设备的本土化率仍然较低。此前华海清科在申报材料中援引集邦咨询数据，2025年国内面向成熟制程的离子注入设备国产化率不足20%，先进制程不足5%。

2026年6月，思锐智能与一家未具名的国内存储芯片制造商签订的离子注入设备合同累计超过2.5亿元，截至招股书签署日仍在履行。

接近20亿元的订单摆在面前，要消化这种量级的订单，产能成了另一道关。

此次IPO募资的20亿元中，有10亿元将投向半导体先进装备研发制造中心，占该项目总投资额的83.19%，该中心一期已于2025年建成投产，二期计划于2029年6月竣工。值得注意的是，二期竣工与公司测算的最早盈亏平衡落在同一年。

此外，思锐智能还将拿出6亿元募资用于高端半导体装备研发项目，明确了超高能离子注入设备、氢及氦离子注入设备以及面向集成电路的ALD设备等研发方向，剩下的4亿元用于补充流动资金。

在扩产计划落地之前，思锐智能的营运资金已面临压力。

招股书显示，报告期内思锐智能经营活动产生的现金流量净额持续为负，2026年上半年净流出3.01亿元。

截至2026年6月末，公司货币资金1.30亿元，尚无法覆盖短期借款2.14亿元、一年内到期非流动负债4080.45万元，以及1.77亿元的长期借款。

中车系背书

2018年1月，思锐有限（思锐智能前身）由华舆国华与中车四方所共同出资设立。在此后的多轮融资中，中车系资本贯穿始终，华舆国创基金在A轮联合领投，华舆高新、华舆科创等中车国创管理的基金亦出现在股东序列中。

截至招股书披露日，中车四方所仍为公司的第一大股东，持股比例为16.15%。华舆国华紧随其后，持股15.30%。

招股书披露，截至签署日，公司无控股股东、无实际控制人。

一定程度上，思锐智能的营运资金目前主要依赖外部融资、借款与政府补助。

2025年12月，思锐智能完成C轮融资，由国开制造业转型升级基金和国调二期联合领投。按招股书披露的认购股数和价格测算，当月增资约9.5亿元。

2023年至2025年，思锐智能计入其他收益的政府补助金额分别为614.89万元、3600.28万元、5993.81万元，呈现逐年走高态势。

融资、补助与数亿元的年度亏损仍有较大差距，难以填平主业缺口。设备从交付、验收到回款仍需时间，在自身造血不足的情况下，如何实现盈亏平衡，还需时间与后续资本市场的持续输血来验证。

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