受益于人工智能、新能源汽车等下游应用领域的快速发展，半导体行业景气度持续提升，产业链投资规模不断增长，半导体设备市场需求也进一步扩大。2020年以来，中国已成为全球半导体设备第一大市场，最近又有该领域公司冲击IPO。

格隆汇获悉，近日，青岛思锐智能科技股份有限公司（简称“思锐智能”）披露了科创板上市招股书申报稿，保荐人为国泰海通证券。

思锐智能号称是国内极少数在原子层沉积设备、离子注入设备领域实现关键技术突破的企业，且在原子层沉积设备细分领域占据一定地位，但其仍处于亏损中，预计最早2029年达到盈亏平衡。

1

聚焦原子层沉积及离子注入设备，三年半累计亏损超10亿

半导体上游支撑性行业包括半导体材料、半导体设备、电子设计自动化（EDA）和知识产权模块（IP核）；中游半导体制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试；下游应用于人工智能、大数据、通讯技术、消费电子、新能源、物联网等领域。

思锐智能处于半导体设备领域，主要从事应用于集成电路、功率器件、科研及显示器件等领域的原子层沉积设备和离子注入设备的研发、生产和销售，并提供备品备件和相关技术服务。

其产品主要应用于半导体制造环节的薄膜沉积及离子注入工序，在半导体前道工序中起到形成功能材料层、材料掺杂的作用。

图片来源于招股书

公司的原子层沉积设备包含Transform系列、TFS系列、P系列、空间ALD系列和Genesis系列，离子注入设备包含高能系列、大束流系列、中束流系列、氢离子系列和SiC系列。

2023年至2026年上半年（简称“报告期”），思锐智能来自原子层沉积设备的营收占比从85.01%降至59.52%，备品备件及技术服务的营收占比均超10%；离子注入设备2026年上半年为公司贡献了约27%的营收。

公司主营业务收入分产品类别的构成情况，图片来源于招股书

近年来，思锐智能的营收呈增长趋势，但尚未盈利，存在累计未弥补亏损。

2023年、2024年、2025年、2026年1-6月，公司的营业收入分别约3.49亿元、3.63亿元、4.95亿元、1.9亿元，对应的净利润分别约-3.04亿元、-2.71亿元、-2.67亿元、-2.31亿元，三年半累计亏损超10亿元，公司预计达到盈亏平衡点的时间最早为2029年。

公司亏损原因主要为收入规模处于爬升阶段，规模效应显现尚需一定时间；产品技术门槛高，研发投入大（报告期各期，公司研发费用占营业收入的比例分别为41.63%、53.11%、47.08%和61.05%）；以中国和芬兰两地作为研发制造中心开展全球化经营，整体运行管理和协同成本较高。

思锐智能需要采购机械类、电子电气类、真空系统类、传输系统类、流体系统类、仪器仪表类、耗材等原材料，供应商包括北京科瑞托科技有限公司、无锡诚承电子科技有限公司、住友重机械低温技术（上海）有限公司 、晋康半导体科技（上海）有限公司等。

公司客户主要为半导体制造商、显示器件制造商和科研院所，包括上海新微半导体有限公司、IMEC、英诺赛科、安徽熙泰、视涯科技、京东方、富创精密等。

思锐智能的业务覆盖全球40多个国家和地区。报告期内，公司主要通过芬兰子公司倍耐克开展境外业务，来自境外客户的收入占比较高，如果海外市场行业监管、税收政策变动，可能导致公司在当地经营面临合规及税务风险。

此外，报告期各期末，思锐智能的存货账面价值从约5亿元飙升至13亿元左右，占流动资产的比例也从54.71%提升至65.69%，存货规模较大，面临着存货跌价风险。

2

为北方华创、拓荆科技的同行，主营业务毛利率存在波动

半导体设备行业市场空间广阔，且国内需求旺盛。

据SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额达到1350.6亿美元，较2020年增长89.74%；其中，中国境内销售额达到493.1亿美元，较2020年增长163.41%。

数据来源：SEMI

半导体前道设备主要指晶圆制造设备，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、CMP设备等，应用于芯片的核心制造；后道设备主要指封装测试设备，应用于芯片的封装和整体性能测试。

据SEMI数据，2024年全球半导体设备中，晶圆制造设备支出金额占比高达89.23%，检测设备和封装设备支出份额占比仅6.45%、4.32%。

在半导体前道设备中，光刻设备、刻蚀设备及薄膜沉积设备为主要设备类型，思锐智能产品所属的薄膜沉积设备、离子注入设备占比分别为24%、4%。

数据来源：SEMI；图片来源于招股书

思锐智能所处行业竞争激烈，目前市场份额主要被国际巨头占据。

据QY Research数据，2025年全球原子层沉积设备市场中，先晶半导体、东京电子、泛林半导体这三家国际巨头市场占有率合计达到58.15%。

国内企业起步较晚，主要聚焦境内市场，经营规模与国际巨头相比仍存在一定差距，参与者除了思锐智能之外，还包括北方华创、拓荆科技、微导纳米。

2025年思锐智能原子层沉积设备在化合物半导体领域的市场占有率达到12.01%，排名全球第三、国产厂商第一；在显示器件领域以14.72%的市占率排名全球第一；在科研领域以8.29%的市占率排名全球第一。

全球离子注入设备领域，应用材料、亚舍立等国际巨头占据主导地位，2025年上述企业在该领域的占有率合计为82.25%。国内离子注入设备市场长期由国际巨头企业垄断，国产设备的市场占有率合计不到6%。

思锐智能成立时间较短，与可比公司相比，在总资产、营业收入和净利润方面还有较大提升空间。

公司与可比公司2025年经营指标对比情况，图片来源于招股书

报告期各期，思锐智能的主营业务毛利率分别为33.98%、41.43%、39.02%和22.13%，存在波动。

其中，2023年和2026年上半年，公司主营业务毛利率低于同行业可比公司平均值，主要系公司销售的平均售价及毛利率相对较低的产品占比较高所致。

公司主营业务毛利率与同行业可比公司对比情况，图片来源于招股书

3

山东青岛公司冲击IPO，中车四方所为第一大股东

思锐智能的注册地位于山东青岛，其前身思锐有限成立于2018年，由华舆国华和中车四方所出资设立，2025年整体变更设立股份有限公司。

值得一提的是，2018年思锐有限收购芬兰子公司倍耐克集团100%股权，倍耐克集团主要从事原子层沉积设备业务和薄膜电致发光显示业务，收购完成后，对倍耐克集团先后采取了多方面的整合发展。

思锐智能股权结构较为分散，无控股股东、无实际控制人，这可能会降低股东会、董事会对于重大事项决策的效率，也使公司上市后控制权存在变动的可能，从而给公司发展带来潜在风险。

本次发行前，第一大股东中车四方所持有思锐智能16.15%股份，第二大股东华舆国华持股15.3%。此外，瑞元君合等员工持股平台、国开转型、国调二期、华舆高新、前海招新、合肥石溪、国运鼎新、成都粤发等均为公司股东。

公司发行前股权结构，图片来源于招股书

管理层方面，思锐智能的董事长、总经理聂翔出生于1978年，清华大学工商管理硕士。他曾历任中车四方所助理经济师、经济师、所长办公室副主任、办公室主任、副总经理、董事等职务，还担任过公司董事、总经理。

董事殷培强出生于1981年，浙江工业大学硕士研究生学历（控制理论与控制工程专业）。2008年4月至今，他历任中车四方所电气研发中心研发工程师、系统开发室主任工程师，技术中心研究中心系统开发室主任工程师、副主任，电子事业部总经理，副总工程师兼技术中心主任等职务。

董事王晋媛出生于1988年，清华大学硕士研究生学历（化学工程与技术专业），中国注册会计师（非执业）。她曾陆续担任过华电重工股份有限公司煤化工事业部技术经理、上海艾瑞市场咨询股份有限公司高级分析师、华舆正心公司高级经理，2020年1月至今任中车国创公司总经理助理、投资部部长。

副总经理、财务负责人关建朋出生于1987年，东北财经大学硕士研究生学历（会计学专业），中国注册会计师（非执业）。他曾历任中车四方所财务部成本核算会计，战略投资部副部长兼机电配件事业部副总经理，战略投资部副部长。

本次IPO，思锐智能拟募集资金20亿元，用于半导体先进装备研发制造中心项目、高端半导体装备研发项目、补充流动资金。