据格隆汇梳理，摩根士丹利承认三季度资金在AI硬件板块获利了结、部分高位标的回调，但认为长期AI投资逻辑并未破坏，行业评级"与大市同步"，对多数AI基础设施供应链公司给"增持"。

报告把下一步押在中国超节点上，视其为未来五年大中华科技硬件最重要的价值迁移载体。华为等主要厂商已搭起含计算板、交换板、光模块的完整生态，正交架构显著提升三者用量与单价，带动PCB价值量成倍扩张，华勤技术、立讯精密、比亚迪电子被纳入生态。

光学是第二条线。AI光模块市场与CPO出货同步扩容，中际旭创仍居全球首位，新易盛、Coherent份额提升，OCS可能从2027年起贡献增量。服务器端成本结构上移：单个VR200 NVL72机架总成本约780万美元，ODM组装与测试增值较GB300提升约38%，内存因涨价占BOM超过25%；ABF基板预计2027年起供不应求，AI应用占比2030年超过75%。

个股层面分化明显：川湖、VPEC、联想、大立光近期表现突出，而ODM板块年初至今跑输台股指数超过30个百分点、估值处于历史均值附近。

关键数据：中国超节点可寻址市场从2025年250亿元增至2030年1万亿元、年复合增速121%；AI光模块可寻址市场2025-2028年扩大四倍以上；CPO交换机出货2024-2030年复合增速144%；AI与数据中心相关PCB、CCL的2025-2030年复合增速分别45%与47%；VR200机架的ODM增值149,646美元；2027年GB200/300 NVL72等效机架出货90.4K；4Q26 iPhone备货7200万部、环比增33%、同比降5%。

风险提示：超节点放量节奏慢于预期、光模块与CPO价格竞争压缩毛利、存储涨价侵蚀下游需求、AI资本开支见顶。