一. 光互联技术路线

数据中心光互联从光模块向LPO、NPO、CPO等路线演进，通过缩短信号路径、提升集成度，以应对高速场景下的功耗、延迟、密度挑战。

1.1 可插拔光模块

（1）原理：传统主流技术路线，光引擎独立封装为可插拔模块，通过面板电接口与服务器/交换机主板相连。

（2）特点：标准化程度高、易更换维护、上下游生态成熟；但高速率下电信号传输路径长、信号损耗大、整体功耗偏高。

1.2 LPO（线性驱动可插拔）

（1）原理：移除光模块内高功耗的DSP芯片，采用线性驱动技术，将信号处理与均衡功能转移至主机侧SerDes完成。

（2）特点：在模块功耗降低的同时保留可插拔形态，兼容现有交换机面板架构；但传输距离受限、对主机要求高。

1.3 NPO（近封装光学）

（1）原理：光引擎紧邻ASIC芯片部署于同一PCB板，电信号路径缩短至厘米级，但仍保留独立光引擎单元。

（2）特点：CPO大规模商用前的主流过渡方案，兼顾集成度（未达到CPO芯片级集成）与可维护性（光引擎可单独更换）。

1.4 CPO（光电共封装）

（1）原理：光引擎与ASIC芯片集成在同一封装基板上，通过芯片级互连替代板级链路，电信号路径缩短至毫米级。

（2）特点：集成度最高、功耗最低，延迟低、带宽密度高；但封装复杂度高、热管理难度大、维护性及兼容性差、成本高。

1.5 OCS（全光电路交换）

（1）原理：利用MEMS、液晶或硅光等技术动态调整光路，建立端到端光通道，无需传统光-电-光转换路径。

（2）特点：超低延迟、低功耗、高带宽；与NPO/CPO为层级互补关系，ToR层采用NPO/CPO提升端口能效，Spine层采OCS实现全光调度。

二. NPO架构及商业化进展

NPO架构组成：ASIC芯片（正常封装）、光引擎OE（光芯片+电芯片+引擎基板）、外置激光源（硅光方案配套，通过保偏光纤连接光引擎）、电连接器（Socket，实现光引擎与主板的电气互连）、PCB基板。

NPO价值分配：传统光模块中的DSP芯片被移除，价值向光引擎、Socket、保偏光纤、高精度耦合器件等环节转移。

海外布局：博通于2026年OFC展会发布3.2T VCSEL NPO产品线，是当前全球最成熟的商用NPO方案；谷歌主推「OCS+NPO」组合组网架构。

国内布局：落地节奏快于海外，阿里云3.2T NPO已完成Beta版本测试，26Q3开展试点落地；华为/海思全栈自研NPO方案，推出Hi-ONE NPO光引擎；腾讯云VCSEL、硅光NPO双路线均已通过技术验证，计划26Q4启动超节点试点部署。

三. NPO核心价值环节

3.1 光引擎

（1）特点：NPO光电转换核心，通道数从8通道向16/32通道演进；主流技术路线分为硅光方案与VCSEL方案，其中硅光方案适配长距、高带宽场景，VCSEL方案适配超节点短距互联场景。

（2）厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技、剑桥科技、华工科技。

3.2 光芯片

（1）特点：支持硅光、EML、VCSEL方案；主流硅光路线采用外置激光源+保偏光纤架构，VCSEL路线光源内置在光引擎内，无需外置光源。

（2）厂商：源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、东山精密。

3.3 无源器件（MPO/FAU/Socket）

（1）特点：实现光引擎与外部光纤、主板的高密度连接，伴随NPO通道数翻倍，对器件的耦合精度、通道一致性、集成密度要求显著提升。

（2）厂商：天孚通信、长芯博创、光库科技、致尚科技、太辰光、杰普特。

3.4 保偏光纤

（1）特点：主要用于硅光路线NPO方案，连接外置光源和硅光引擎，传输稳定偏振态的光信号。

（2）厂商：长飞光纤、长盈通。

3.5 设备

（1）特点：高密度通道的耦合对准、高速光电性能测试是NPO量产的核心工艺难点，对设备的定位精度、耦合速度、并行通道数、测试带宽要求大幅提升。

（2）厂商：罗博特科、联讯仪器、华兴源创、华盛昌、科瑞技术。