作者｜陈安

编辑｜王以沫

国泰海通担任辅导券商，曾获多家产业资本投资

又一家国产光芯片企业启动上市进程。11月4日，江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司（简称：纵慧芯光）IPO辅导备案信息披露，由国泰海通担任辅导机构。

这家成立近11年的半导体企业，截至2026年9月累计芯片出货量已超过9亿颗，产品覆盖消费电子、汽车电子等领域，并向高速光通信市场拓展。

从规模化出货到资本市场融资，纵慧芯光正在迎来新的发展阶段。

启动上市辅导

根据中国证监会IPO辅导公示系统披露的信息，纵慧芯光已向江苏证监局提交上市辅导备案，辅导机构为国泰海通，双方于2026年10月23日签署辅导协议。

纵慧芯光成立于2015年11月，前身为上海纵慧光电科技有限公司，后将总部迁至江苏常州，并于2026年7月完成股份制改造。

公司创始人、董事长赵励出生于1988年，本科毕业于华中科技大学，后赴美国斯坦福大学攻读材料科学博士学位。

根据辅导备案披露的信息，赵励与霍轶杰、DongLiang、陈晓迟、饶志龙及HanxuanLi通过直接持有及控制员工持股平台的方式，合计控制公司约30.28%的股权。

纵慧芯光的投资者名单中，不乏产业资本。

公开资料显示，公司此前获得华为旗下哈勃投资、小米产业投资基金、比亚迪，以及禾赛科技、速腾聚创等机构投资，覆盖消费电子、汽车及半导体产业链。

2025年6月，东阳光公告拟以9000万元参与纵慧芯光增资，按照32.85亿元投前估值计算，增资完成后拟持有2.575%的股权。

产业资本的参与，为纵慧芯光拓展应用场景和客户合作提供了条件。不过，投资入股并不意味着已经形成相应规模的采购订单。

目前，纵慧芯光仍处于IPO辅导阶段，尚未公开正式招股说明书，具体发行方案、募集资金用途及最新经营数据仍有待披露。

九亿颗芯片出货

纵慧芯光的核心产品是垂直腔面发射激光器，即VCSEL芯片。

与传统边发射激光器相比，VCSEL从芯片表面垂直发光，具有体积小、功耗较低、易于阵列化和集成等特点，广泛应用于3D感知、距离测量及光通信领域。

在消费电子市场，VCSEL可用于智能手机人脸识别、AR/VR设备、扫地机器人及无人机等产品。

汽车电子则是另一项重要应用。

VCSEL可作为部分激光雷达系统的发射光源，也可应用于车内感知DMS等场景。相比普通消费电子，车规级产品对可靠性、工作温度及长期稳定性的要求更高。

纵慧芯光此前已推进车规级VCSEL产品认证和客户导入，相关产品已进入部分汽车产业链供应体系。

截至2026年9月，纵慧芯光累计芯片出货超过9亿颗。

这一数字说明，公司已具备一定规模的制造和交付能力。但累计出货量并不等于当期销量，更不能直接代表营业收入。

不同应用场景下，VCSEL芯片的售价、技术门槛和毛利率存在较大差异。

普通消费电子感知芯片、车载高功率激光阵列和高速光通信芯片，在性能要求及产品价值上并不相同。

纵慧芯光采用芯片设计、制造及封装测试相结合的IDM模式，已形成外延生长和封装测试等制造能力。

2025年6月，公司FabX产线实现通线，规划年产能5000万颗芯片，支持砷化镓和磷化铟相关激光芯片生产。

这种模式有助于加强产品设计与制造工艺之间的协同，但也需要承担较高的设备投入、研发费用及产线运营成本。

对于纵慧芯光而言，未来增长不仅取决于芯片出货数量，还取决于高附加值产品能否形成更大的收入贡献。

光通信拓空间

随着AI数据中心建设加快，光通信正成为纵慧芯光重点拓展的方向。

目前，高速光模块正向800G、1.6T等更高速率升级，数据中心对高速、低功耗光芯片的需求持续增长。

VCSEL在短距离多模光互联中具有应用优势，但更长距离的高速光传输通常还需要DFB、EML等其他类型激光器。

因此，纵慧芯光能否在高速光通信市场扩大份额，仍取决于产品性能、客户认证进展和规模化交付能力。

相比市场空间，公司实际经营情况同样值得关注。

根据东阳光2025年6月披露的投资公告，纵慧芯光2024年实现营业收入1.25亿元，净亏损5829.82万元；2025年第一季度实现营业收入4123.43万元，净亏损1531.54万元。截至2025年3月末，纵慧芯光总资产约8.78亿元。

这组数据表明，纵慧芯光当时已经实现产品规模化销售，但尚未形成稳定盈利。需要注意，上述数据并非2026年最新经营业绩，不能据此判断公司目前是否仍处于亏损状态。

对于半导体制造企业而言，研发投入、设备折旧和产能利用率都会影响盈利表现。

尤其是VCSEL芯片，不同产品的客户认证周期、制造良率及销售价格存在差异。随着车规级和高速光通信产品占比提高，公司收入结构和盈利能力也可能随之变化。

从行业发展来看，智能汽车、机器人、3D感知和AI数据中心，正在扩大光电半导体的应用范围。

纵慧芯光已经在技术研发、产业资本合作和规模化制造方面形成了一定基础，上市辅导的启动，为公司下一阶段发展提供了新的融资可能。

不过，资本市场最终需要观察的，不只是累计出货9亿颗芯片的规模，更包括高端产品收入占比、制造良率、研发投入效率和经营现金流。

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