高盛:维持高通中性评级,目标价160美元

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面临近期利润率压力

高盛发布报告,对高通维持中性评级,目标价160美元。

报告认为尽管季度业绩基本符合预期且下季收入指引高于市场,但智能手机市场的结构性逆风和毛利率压力使投资者保持谨慎。

不过,高通在数据中心定制芯片领域的进展为长期增长提供了亮点。管理层披露三个超大规模客户的多代合作已进入晶圆生产,预计从下一财季开始贡献收入,并在FY27实现50亿美元收入,运行率达70亿美元。同时,公司通过定价措施应对行业成本上升,预计FY27下半年毛利率将回升至历史区间。

然而,智能手机市场因供应限制和内存相关需求疲软,公司下调了2026年市场预期至低至中双位数下滑,并预期2027年持平或小幅下滑。

高盛因此下调盈利预测平均8%,但基于14倍市盈率和正常化EPS 11.50美元,维持160美元目标价。上行风险来自数据中心、智能手机份额和ARM PC;下行风险来自份额损失和汽车/IoT增长放缓。

主要观点

高盛维持对高通的中性评级,认为股价可能因近期智能手机市场逆风而小幅走低,但数据中心业务的早期势头提供了平衡。

尽管季度业绩符合预期、收入指引高于市场,但管理层对数据中心业务的进展和毛利率稳定的展望尚需更多证据,投资者可能持谨慎态度。高盛认为当前估值未高估,且公司在数据中心和汽车等非传统市场具有增长选择性,因此维持中性评级。

高通第四财季收入符合市场预期,但毛利率和EBT利润率低于预期。

公司报告收入103亿美元,符合高盛和市场的102亿美元预期;毛利率52.4%低于高盛的53.5%和市场的53.3%;EBT利润率25.5%低于高盛的26.2%和市场的26.3%;营运EPS为2.17美元,符合预期。QCT业务收入90.2亿美元,高于预期,其中手机业务收入51亿美元略低,汽车业务收入19.9亿美元大幅高于预期,IoT收入18.9亿美元也高于预期。

数据中心业务取得显著进展,三个超大规模客户的多代定制芯片合作进入晶圆生产,预计将在下一财季开始贡献收入并持续增长。

管理层表示定制芯片策略进展强劲,三个(此前为两个)全球超大规模客户的多代合作已进入晶圆生产阶段,预计从FY1Q(12月)开始贡献收入,并在FY27逐步提升。管理层预计FY1Q数据中心收入超过6.5亿美元,FY27全年数据中心收入达到50亿美元,退出运行率约70亿美元。

管理层预计定价措施将改善毛利率,QCT业务毛利率有望回到历史区间,数据中心对营业利润率略有增厚。

公司已实施定价措施以抵消行业半导体成本上升,预计从FY2Q27开始对毛利率产生积极影响,FY27下半年完全体现。届时QCT业务毛利率有望回到48%-50%历史区间的低端。同时数据中心增长将对营业利润率略有正向贡献,细分变化对长期QCT EBT利润率30%的目标无影响。

智能手机市场面临供应限制和内存相关需求疲软,公司下调了市场预期。

高通指出智能手机市场逆风加剧,供应限制和内存相关需求疲软已扩展至高端市场。公司预计2026年智能手机市场将下滑低至中双位数(low-to-mid teens),2027年持平或小幅下滑。不过公司在Android市场稳步复苏,6月季度为低谷,中国OEM库存较低,且在三星旗舰设备中保持约70%的份额。

下一季度收入指引高于市场,但EPS指引低于市场,反映成本压力。

FY1Q收入指引为108亿美元,符合高盛预期但高于市场的105亿美元;EPS(不含股票薪酬)指引为2.25美元,低于高盛预期的2.41美元和市场的2.33美元,主要受毛利率下降影响。

高盛下调盈利预测,并给出目标价160美元不变,基于14倍市盈率。

高盛将盈利预测平均下调8%,反映智能手机持续疲软和毛利率下降。12个月目标价维持160美元,基于正常化EPS 11.50美元和14倍市盈率。上行风险包括数据中心CPU牵引强于预期、智能手机份额企稳/增长、ARM PC牵引超预期;下行风险包括智能手机业务份额损失超预期、汽车和IoT收入增长慢于预期。

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