AI算力芯片5年增逾7倍;半导体板块半年营收增四成;新能源车出口同比翻倍|新质产研

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【新质产研概览】(11月4日-11月5日) 1、AI算力芯片2025年达2088亿元,五年增逾七倍 2、全球半导体设备今年销售额预计1659亿美元 3、前三季度动储电池销量1681.7GWh,增近六成 ......

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【新质产研概览】(11月4日-11月5日)

1、AI算力芯片2025年达2088亿元,五年增逾七倍

2、全球半导体设备今年销售额预计1659亿美元

3、前三季度动储电池销量1681.7GWh,增近六成

4、2026年1至9月新能源车出口400.4万辆,同比增加132%

5、2026年中国云计算市场逼近1.4万亿

6、光模块2031年达630亿美元

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AI与大模型

1、算力芯片五年增逾七倍

中国AI算力芯片市场规模由2021年的288.3亿元增至2025年的2,088.0亿元,2021年至2025年复合增速达64.0%。报告预计2030年市场规模将达16,156.0亿元,2026年至2030年复合增速为48.8%。

同期训练算力复合增速为65.9%,推理算力复合增速高达102%;2026年至2030年中国智能算力规模预计从1,707.8 EFLOPS增至9,835.1 EFLOPS,训练与推理复合增速分别为36.5%和69.7%。(来源:沙利文行业研究报告,11月5日)

锐评:算力需求的增量重心已由训练转向推理,芯片设计取向会从单芯峰值性能转向内存带宽、互联与能效的系统平衡,推理侧的定制化方案和国产软件栈协同重要性随之抬升。

2、全栈AI云收入半年翻倍

2026年上半年中国全栈AI云服务市场规模为581.3亿元,同比增加123.8%,阿里云份额达42%。同期中国MaaS市场规模为106.3亿元,同比增加889.4%,阿里云在大语言模型MaaS中的份额为46.6%。

IDC《中国AI软件市场半年度追踪,2026H1》显示,大语言模型占中国MaaS市场营收的47%;国家能源局预计“十五五”算力用电年均新增1,000亿千瓦时以上,2030年达8,000亿千瓦时、占全社会用电约6%。(来源:中银证券研报,11月5日)

锐评:MaaS的高速增长更多来自低基数,真正的产业分水岭在于推理调用的毛利率能否持续改善;算力用电占比抬升,也意味着电力供给与能耗指标正成为数据中心选址的硬约束。

3、国产旗舰模型差距收窄

Kimi K3.1 Pro在Terminal-Bench 4.0得分65.7%,高于GPT-6 Astra的58.2%;其Kimi Code Bench 3.0长程任务得分61.2%,BenchCAD得分92.7%,OfficeQA Pro v2得分为64.4并达到当前最好水平。

万联证券指出,我国AI推理数据量已首次超过训练数据量;申万计算机行业10月30日PE-TTM为99.18倍,低于2023年至2025年均值158.58倍。(来源:东方证券、万联证券研报,11月4日)

锐评:模型竞争的评价标尺正从通用对话能力转向长程工程任务执行,这对训练数据结构和推理算力配置提出新要求;估值相对历史均值回落,但行业盈利兑现节奏仍是关键变量。

芯片与半导体

4、明年存储供需缺口仍存

花旗将2027年DRAM供需比由8.7%调整为3.8%,NAND供需比由6.1%调整为3.3%,缺口收窄但未消失。2027年DRAM供给同比增加24%、需求同比增加28%,其中服务器DRAM需求增速达53%,手机DRAM需求同比下降11%。

2027年NAND供给同比增加22%、需求增加26%,企业级SSD需求增速达52%,单台服务器存储搭载量同比提升38%。DRAM与NAND资本开支2027年同比分别增加55%和35%。(来源:花旗研报,11月3日至11月4日)

锐评:资本开支高增与缺口并存,本质是产能到有效供给之间存在以年为单位的时滞;服务器与企业级SSD的需求集中度,会让存储周期表现出更强的结构性,而非全面普涨。

5、国产存储份额加速爬升

长鑫科技第三季度单季收入1,187亿元,环比增加19.3%,单季净利润890亿元,毛利率89.53%。其G5产品单晶圆出片量提升50%并已量产,基于新一代架构的DDR5 RDIMM完成工程样片验证。

长鑫DRAM全球市占率从2025年一季度的3%升至2026年一季度的8%,长江存储NAND份额从8%升至13%;Omdia预计2026年中国存储市场占全球约51%。(来源:券商研报,11月4日至11月5日)

锐评:国产原厂的份额抬升伴随制程与架构双线推进,对本土设备与零部件的拉动是结构性的;但消费类NAND产能快速释放,可能在2027年下半年提前带来局部价格压力。

6、封测环节扩产与涨价并行

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%,其月产能预计从2026年底的13万片增至2027年的20万片以上,设备交货期已从3至6个月延长至6至8个月。日月光三季度产能接近满载,全流程CoWoS收入预计由2026年约3亿美元增至超10亿美元。

长电科技拟募集65亿元投向先进封装,覆盖高性能计算高端先进封装、晶圆级封装升级及高密度存储芯片系统级封测,项目总投资达95.70亿元。(来源:券商研报、公司公告,11月4日至11月5日)

锐评:封装正从成本项变为性能项,先进封装的产能与价格弹性已向设备端和材料端传导;国产封测的扩产能否兑现,取决于2.5D与3D产线的良率爬升速度。

7、半导体板块半年营收增四成

2026年上半年半导体设备板块(中信)实现营收615.20亿元,同比增加41.44%,归母净利润127.86亿元,同比增加83.74%。长川科技、华峰测控、拓荆科技2025年海外营收同比增速分别为88.58%、65.23%和53.62%。

WSTS数据显示,2026年上半年全球半导体市场规模7,020亿美元,其中存储器同比增加305%、逻辑芯片同比增加45%,全年预计达1.655万亿美元。(来源:券商研报,11月5日)

锐评:设备板块利润增速远高于收入增速,反映高端产品占比与规模效应同时改善;海外营收高增说明国产设备已切入海外晶圆厂体系,出口成为第二条增长曲线。

新能源与电动车

8、动力与储能电池销量增近六成

2026年1至9月国内动力电池与储能电池累计销量1,681.7GWh,同比增加57.6%,单车带电量同比提升32%。全球储能电池出货约837GWh,同比增加105%。

预计2026年全球储能电池需求1,100GWh、同比增加71%,2027年达1,500GWh;2026年动力与储能合计需求2,826GWh,同比增加37%,2027年为3,520GWh,同比增加25%。(来源:东吴证券、五矿证券研报,11月4日至11月5日)

锐评:储能已成为拉动电池出货的第一增量,其对价格与交付节奏的敏感度低于车用市场;单车带电量提升则意味着动力电池需求增速将持续快于整车销量增速。

9、新能源车出口同比翻倍

2026年1至9月国内新能源车销量1,247.2万辆,同比增加11.1%,出口400.4万辆,同比增加132%;同期国内乘用车零售776.2万辆,同比下降12.2%,单车带电量66.3kWh,同比提升28%。

1至9月全球动力与储能电池产量约2,241GWh,同比增加52%。材料端VC三季度均价15至17万元/吨,9月散单超过22万元/吨;铜箔三季度单吨净利0.4至0.5万元,四季度预计0.5至0.7万元。(来源:东吴证券研报,11月5日)

锐评:出口翻倍与国内零售下滑并存,说明需求结构正在外移;材料端盈利修复呈现明显先后顺序,电解液添加剂与铜箔先于隔膜见到价格弹性,是供需再平衡的先行信号。

10、动力电池市场集中度提升

2025年全球动力电池装机1,187GWh,同比增加31.7%,宁德时代装机464.7GWh、份额39.2%,比亚迪194.8GWh、份额16.4%,中国六家企业合计约70.4%。2026年1至8月国内动力电池销量937.2GWh,同比增加38.7%,装车量489.1GWh,同比增加17.0%,磷酸铁锂占比74.77%。

LG新能源第三季度营收458.77亿元,同比增加59.0%,储能销量环比增加60%,季末储能订单储备160GWh。(来源:智研咨询、公司财报,11月4日)

锐评:装车量增速明显低于销量增速,反映出口与储能分流了相当份额的产量;海外电池企业开始把储能订单作为基本盘,全球竞争从车用单线转向车储双线。

互联网与云计算

11、云计算市场逼近1.4万亿

2025年中国云计算市场规模10,692亿元,同比增加29%,2026年预计达13,719亿元。2026年第二季度全球云基础设施支出1,430亿美元,同比增加43%;2025年全球云计算市场规模8,230亿美元。

2025年下半年中国公有云IaaS份额中,阿里云27.9%、天翼云12.1%、移动云10.1%、华为云9.5%、腾讯云8.0%。(来源:券商研报,11月4日)

锐评:运营商云凭借算力网络与政企渠道稳居前列,互联网云厂商则在模型服务上加码;份额格局的稳定掩盖了收入结构的剧烈变化,AI相关收入占比正在成为新的排位依据。

通信与5G

12、光模块2031年达630亿美元

LightCounting预测2031年全球AI相关以太网光模块市场基准规模为630亿美元,较2025年增长3.5倍,乐观情形下达1,260亿美元;CPO与NPO方案预计在2031年获得可观份额。

FAU(光纤阵列单元)2030年市场规模预计达213亿元。1.6T光模块有望2026年末二次加速放量,2027年成为主流。(来源:券商研报,11月4日至11月5日)

锐评:光模块的确定性来自集群规模扩张,而CPO的变量在于其替代路径;当光引擎与交换芯片深度耦合,价值量会从模块组装向光芯片与耦合工艺环节转移。

数据来源:Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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