南亚新材筹划A+H,前三季净利大增8倍

11 天前4.8k
A股定增刚落地,拟再赴港融资

作者|钱晶

编辑|陈肖冉

A股定增刚落地,拟再赴港融资

10月27日晚间,南亚新材(688519.SH)宣布筹划赴港上市,拟搭建“A+H”双资本平台,以推进全球化战略布局、提升国际市场影响力,同时拓展融资渠道。

就在不久前,南亚新材刚完成近9亿元A股定增。短时间内接连推进融资的背后,是AI算力需求带动的业绩快速增长。

2026年前三季度,南亚新材净利润同比增长超过8倍,但利润高增尚未同步转化为现金回款,公司经营现金流净额仍为负值。

赴港上市启动

目前,南亚新材仍处于与中介机构商讨的阶段,发行规模、定价等具体方案尚未确定,后续还需履行相关审议及监管程序。

值得关注的是,此次赴港计划公布时,南亚新材刚完成一轮A股再融资。

2026年10月,南亚新材完成向特定对象发行股票,募集资金总额8.89亿元。定增落地不足半月,H股筹划随即启动,融资动作颇为密集。

同日公布的三季报,或许能够解释为何南亚新材急于此时赴港上市。

2026年前三季度,南亚新材实现营业收入77.64亿元,同比增长111.93%;归母净利润14.51亿元,同比增长817.72%。

其中,第三季度表现突出,实现营收35.40亿元,同比增长160.62%;归母净利润9.90亿元,同比增长1295.94%,环比第二季度增长218.34%。

南亚新材表示,业绩增长主要得益于AI算力需求持续扩大,覆铜板行业景气度提升,高端产品销量和售价同步上涨,推动毛利水平改善。

不过,利润大幅增长并未同步带来现金流改善。

2026年前三季度,南亚新材经营活动现金流净额为-1.00亿元。截至9月末,公司应收账款达到43.41亿元,同比增长100.70%,成为占用资金的重要因素。不过,期末公司货币资金13.84亿元,尚能覆盖有息负债。

南亚新材此前在投资者交流中解释,受客户信用期及承兑汇票结算方式影响,实际收款周期约为4个月。

这意味着,虽然收入和利润快速增长,但部分销售尚未转化为现金回款。

高端覆铜板放量

南亚新材成立于2000年,总部位于上海嘉定,2020年8月登陆科创板。

主要从事覆铜板、粘结片等复合材料的研发、生产和销售,产品应用于通信、计算机、汽车电子、工业控制及消费电子等领域。

覆铜板是制造印制电路板(PCB)的核心材料。从服务器到交换机,各类电子设备内部的电路板,都离不开覆铜板。随着设备运行速度提高,对材料的信号传输性能、损耗控制和耐热能力也提出了更高要求。

从营收结构看,覆铜板仍是南亚新材的绝对主业。

2026年上半年,南亚新材覆铜板业务实现收入32.65亿元,占总营收的77.30%;粘结片业务收入8.74亿元,占比20.70%。

按地区划分,境内销售占比高达96.42%,境外销售仅占3.57%。这也意味着,公司此次赴港上市所指向的全球化布局,目前海外收入基数仍然很小。

过去,普通覆铜板市场竞争主要集中在价格、产能和成本控制。如今,AI服务器和高速交换机需求增长,推动市场向高频高速、低损耗材料升级。

2026年上半年,南亚新材高频、高速及IC载板等新产品销售收入同比增长约60%,延续快速增长态势。

南亚新材近年来持续布局高端覆铜板产品,提升产品性能和客户认证能力。

AI算力基础设施建设带来的需求增长,使高端产品逐步成为公司业绩改善的重要来源。

不过,这一市场并非没有竞争。高端覆铜板对树脂体系、玻纤布、铜箔及制造工艺有较高要求,产品通常需要经过下游PCB企业及终端客户验证。

随着市场需求扩大,国内外材料厂商也在加快研发和产能布局。高端产品能否持续保持较高售价,仍取决于技术水平、供需关系和客户需求变化。

全球化的新考验

南亚新材此次筹划赴港上市,还与电子材料产业链的全球化布局有关。

近年来,电子制造产业链向东南亚等地区延伸,越来越多PCB及电子设备厂商在海外建立生产基地,对上游材料供应商的本地化交付能力提出了更高要求。

对于南亚新材而言,拓展海外市场不仅意味着销售更多产品,还需要完善客户认证、物流供应及海外运营体系。

赴港上市有望拓宽融资渠道,提高国际资本市场知名度,为未来全球化布局创造条件。

但上市本身并不直接带来海外订单。南亚新材仍需要证明,现有技术、产品和客户资源能够在国际市场形成竞争优势。

与此同时,覆铜板行业具有一定周期性,铜箔、树脂和玻纤布等原材料价格波动,也会影响企业成本和利润。

2026年前三季度,南亚新材抓住AI算力需求增长的机会,实现了产品量价齐升,但经营现金流承压也说明,业务快速扩张需要更多资金支持。

对于资本市场而言,此次赴港上市的看点,不只是公司能否完成第二次上市,而是募集资金将如何支持未来业务发展。

从科创板上市到筹划赴港IPO,南亚新材正在尝试进一步拓宽资本市场融资渠道。

不过,能否将高端覆铜板的技术优势转化为持续增长的海外业务,并改善经营现金流,才是这次赴港上市背后更值得关注的问题。

敬告读者:本文基于公开资料信息或受访者提供的相关内容撰写,《洞察IPO》及文章作者不保证相关信息资料的完整性和准确性。无论何种情况下,本文内容均不构成投资建议。市场有风险,投资需谨慎!未经许可不得转载、抄袭!


格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

App内直接打开
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询

相关文章

日本2nm,悬了!

半导体行业观察 · 39分钟前

cover_pic

告别价格战后:瑞幸兑现了利润,但没跑赢终局

连线Insight · 1小时前

cover_pic

逼近3000亿!游戏IP改写行业估值逻辑

览富财经 · 1小时前

cover_pic
我也说两句