2026年10月19日晚间，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称：西安奕材，股票代码：688783）披露 2026 年第三季度报告。

财报显示，公司前三季度实现营业收入 26.51 亿元，同比增长 37.16%；归母净利润 1.51 亿元，同比扭亏为盈。单看第三季度，营收 10.62 亿元，同比大增 68.50%，归母净利润 4.41 亿元，同比增长超 300%。

三季报发布后，西安奕材股价持续走低，10 月 27 日收盘报 19.13 元，较上市首日收盘价 25.75 元已跌去 25.7%，较年内高点更是腰斩。28日开盘之后更是直接暴跌，盘中最大跌幅超过18%，市值创下上市以来的历史新低。

然而市场用脚投票的背后，是这份 "扭亏为盈" 财报中暗藏的重重玄机。5.73 亿元的公允价值变动浮盈撑起了全部利润，扣非后主业仍巨亏 4.73 亿元；研发投入不增反降，产品结构升级缓慢；超 70% 的巨额解禁箭在弦上，重资产折旧压力如影随形。

作为国内 12 英寸硅片产能第一、全球第六的半导体材料龙头，西安奕材上市之初曾被寄予国产替代的厚望。但上市一年来，公司股价经历了从爆炒到暴跌的过山车行情，业绩则始终在亏损边缘徘徊。

从百倍 PE 到价值回归的残酷真相

2025年10月28日，西安奕材登陆上交所科创板，发行价8.62元/股，募资总额46.45亿元。上市当日，该股开盘报39.78元，较发行价暴涨361%，截至收盘报 25.75 元，涨幅 198.72%，总市值达 1039.73 亿元，成为陕西史上最大 IPO。

然而，首日疯狂过后便是漫长的价值回归之路。以当日开盘价 39.78 元买入的投资者，截至收盘单日亏损即达 35.27%，创下科创板新股首日振幅纪录。更令人唏嘘的是，这仅仅是下跌的开始。

进入 2026 年，西安奕材股价在年初冲高后便一路下行。7 月成为股价断崖式下跌的转折点。7 月以来，韩国股市出现剧烈的杠杆去化行情，韩国散户大量参与杠杆 ETF 投资半导体，监管收紧引发连锁爆仓，恐慌情绪迅速传导至全球半导体板块。美股和 A 股 AI 产业链全线遭遇暴跌，半导体材料板块首当其冲。

与此同时，市场此前普遍押注的二季度硅片涨价预期最终落空。海外大厂供给稳定，国内晶圆厂扩产节奏谨慎，行业供需紧张的预期不复存在。作为硅片赛道核心标的，西安奕材的估值泡沫开始快速瓦解。

7月28日，8372万股首发机构配售股份解禁流通，对应解禁市值近 30 亿元，流通盘一夜扩容约 31%。这批股份是 IPO 时网下机构以 8.62 元发行价获配，锁定期 9 个月，解禁时股价仍在 30 元以上，浮盈接近 300%，机构兑现意愿强烈。解禁当日，公司股价跌停（-19.98%），从 33.63 元开盘跌至 28.43 元，成为压垮行情的直接导火索。

截至 2026年10月27日，西安奕材收盘价 19.13 元，较年内高点已跌超 60%，总市值缩水至约 770 亿元。曾经的 "半导体硅片第一股" 光环褪去，留下的是高位套牢者的深度套牢和市场对其真实价值的重新审视。

10月19日三季报发布，表面上 "扭亏为盈" 的业绩并未成为股价催化剂。10 月 20 日至 27 日，公司股价累计下跌超 10%，其中 10月23日单日大跌 5.51%。

市场之所以对 "扭亏为盈" 无动于衷，核心原因在于专业投资者早已看穿这份财报的水分。净利润转正并非主业改善，而是来自一笔股权投资的账面浮盈。这种非经常性收益不具备可持续性，也不产生经营性现金流，无法支撑当前估值。

更关键的是，10 月 28 日，西安奕材将迎来上市一周年的巨额解禁，28.37亿股限售股上市流通，占公司总股本的 70.26%，对应解禁市值超 500 亿元。在解禁压力面前，任何财报利好都显得苍白无力。

5.73 亿浮盈撑起的 "虚假繁荣"

西安奕材 2026 年三季报呈现出典型的 "表观盈利、实质亏损" 特征，归母净利润与扣非净利润出现巨大背离。

从正面数据看：前三季度营业收入 26.51 亿元，同比增长 37.16%；归母净利润 1.51 亿元，同比增长 127.14%，实现扭亏为盈；经营活动现金流净额 6.49 亿元，同比增长 44.16%。第三季度单季营收 10.62 亿元，同比增长 68.50%；归母净利润 4.41 亿元，同比增长 302.55%。

但从扣非口径看：前三季度扣非归母净利润为- 4.73 亿元，同比仅减亏16.62%；第三季度扣非归母净利润-1.53亿元，同比减亏31%。也就是说，公司主营业务不仅没有盈利，反而单季仍亏1.5亿元以上。归母净利润与扣非净利润之间高达 6.24 亿元的差额，正是理解这份财报的关键所在。

三季报 "其他提醒事项" 中轻描淡写地提到："因公司参与客户 IPO 战略配售，对外投资所持有的上市公司股票公允价值变动带来浮动收益，导致本报告期利润总额及净利润增长。"

这笔投资的标的，正是 2026 年 7 月 27 日登陆科创板的国产存储芯片龙头，长鑫科技（688825.SH）。

根据长鑫科技 IPO 发行公告，西安奕材作为战略投资者获配 1824.48 万股，获配金额约 1.58 亿元，锁定期 18 个月。以 9 月 30 日长鑫科技收盘价 54.79 元 / 股计算，西安奕材持股部分市值约为 10 亿元，账面累计浮盈 8.42 亿元。

需要明确的是，8.42 亿元是截至三季度末的累计浮盈，而三季报中确认的 5.73 亿元公允价值变动收益，是今年前三季度新增的浮盈部分。这笔收益全部体现在利润表中，直接推高了当期净利润。

换言之，西安奕材前三季度 1.51 亿元的归母净利润，完全是靠这笔股权投资的账面浮盈实现的。如果剔除这 5.73 亿元的非经常性收益，公司实际亏损将超过 4 亿元。

更值得警惕的是，这笔浮盈只是 "纸上富贵"。18 个月锁定期内，西安奕材无法出售套现，而长鑫科技股价波动将直接影响公司每期利润。10 月以来，长鑫科技股价已从 54.79 元回落至 44 元左右，西安奕材的浮盈已缩水约 2 亿元。如果未来长鑫科技股价继续下跌，这笔公允价值变动收益将反向冲减利润，甚至可能导致公司由盈转亏。

前三季度，西安奕材综合毛利率为 5.13%，同比仅提升 1.11 个百分点；第三季度单季毛利率 6.45%，环比提升 0.81 个百分点。5% 左右的毛利率是什么概念？在制造业中，这几乎是盈亏平衡线以下的水平。对于重资产、高折旧的半导体硅片行业而言，这样的毛利率远不足以覆盖期间费用，更谈不上盈利。

对比海外龙头，信越化学、胜高等国际硅片巨头正常周期下毛利率可达 40%-50%，即使在行业低谷期也能维持 20% 以上。国内同行沪硅产业 2026 年上半年毛利率约 12%，也显著高于西安奕材。毛利率偏低的背后是产品结构、产能利用率、规模效应等多重因素的共同作用，这也是西安奕材主业亏损的核心症结。

为什么硅片卖得越多，亏得越多？

西安奕材毛利率长期低迷，最直接的原因是产品结构中低附加值产品占比过高。

半导体硅片按用途可分为正片和测试片（含挡片、控片）。正片是真正用于制造芯片的产品，技术含量高、价格贵，单片价格可达 100-120 美元；测试片用于晶圆厂设备调试、工艺检测，技术门槛低、价格便宜，单片价格仅几十美元甚至更低。

深度科技研究院院长张孝荣指出，西安奕材 12 英寸硅片均价约 54 美元 / 片，而行业量产正片价格区间约为 100-120 美元 / 片，价差巨大。这意味着公司出货中很大一部分是低单价的测试片，拉低了整体均价和毛利率。

从历史数据看，2024 年西安奕材主营业务毛利率仅 5.49%。分产品看，抛光片毛利率 9.76%，外延片毛利率 5.47%，而收入占比最高的测试片毛利率仅 1.7%，几乎不赚钱。

上市以来，公司一直在强调产品结构优化。2025 年年报显示，正片（不含高端测试片）占主营业务收入比例约为 60%。2026 年三季报披露，第三季度正片（含高端测试片）销售额占比为 84.02%，同比提升 5.43 个百分点；其中外延片销售额占比 30.84%，同比提升 10.97 个百分点。

产品结构确实在改善，但改善速度远低于市场预期。更关键的是，即使是正片，公司产品也以成熟制程为主，先进制程、高附加值的外延片占比仍然偏低，与国际巨头的产品结构差距巨大。

12 英寸硅片行业是典型的重资产行业，单位产能投资强度仅次于晶圆厂。一条月产 10 万片的 12 英寸硅片产线，投资规模可达数十亿元，设备折旧年限通常为 5-10 年，折旧成本构成了营业成本的最大头。

西安奕材的折旧压力有多大？数据显示，2022 年至 2024 年，公司折旧和摊销从 3.2 亿元增加至 9.3 亿元，2024 年折旧摊销占营业成本的比例高达 46.5%，接近一半。

截至 2026 年三季度末，公司固定资产达 113.57 亿元，较年初增长 11.19%。随着第二工厂持续爬坡、设备陆续转固，折旧绝对额还在不断增加。而第三工厂武汉基地总投资 125 亿元，未来投产后又将带来巨额折旧。

重资产模式下，折旧是刚性成本，无论产线稼动率如何，折旧都会按时发生。只有当产销量足够大、规模效应充分释放时，单位产品分摊的折旧才会下降，毛利率才会提升。这就是硅片行业 "规模为王" 的底层逻辑。

但问题在于，西安奕材目前仍处于产能快速扩张期，新产能不断转固带来折旧增加，而新产能的良率爬坡、客户认证需要时间，产销量增长跟不上折旧增长速度，导致单位成本居高不下。这是所有追赶型硅片企业都必须经历的 "死亡之谷"，但能否走出去、何时走出去，存在巨大不确定性。

2026 年以来，半导体行业复苏，AI 算力需求爆发带动存储芯片和逻辑芯片需求回升，硅片行业供需格局改善，市场普遍预期硅片价格将进入上行周期。有消息称，国内头部硅片厂商已开始上调报价，涨幅在 10%-15% 不等。

但西安奕材三季报中，涨价带来的业绩改善微乎其微。原因在于半导体硅片行业普遍采用 "长单锁量锁价" 模式，合同期限通常为一年。公司 2026 年上半年交付的订单，基本在 2025 年末就已确定价格，因此本轮涨价对今年业绩影响非常有限。

公司在业绩说明会上也坦言，由于长单锁价特点，2026 年上半年交付订单基本在 2025 年末已确定，锁定了出货价格，涨价红利暂未体现。2026 年上半年新增供货产品已实现涨价，大部分涨价订单将于 2027 年体现。

这意味着，市场期待的 "量价齐升" 逻辑，至少要到 2027 年才能在财报中兑现。而在此之前，公司仍需承受折旧上行、需求波动的双重压力。

70%股份上市流通的解禁洪峰

10 月 28 日，西安奕材将迎来上市一周年的限售股解禁。本次解禁股份数量为 28.37 亿股，占公司总股本的 70.26%，对应解禁市值约 788 亿元（按解禁前股价估算），是 10 月 A 股解禁规模最大的个股。

本次解禁包括两部分，一是首发原股东限售股份 25.80 亿股，对应 51 名股东；二是首发战略配售股份 2.57 亿股，对应 19 名股东。锁定期均为上市之日起 12 个月。

解禁股东阵容十分豪华，包括国家集成电路产业投资基金二期、陕西省集成电路产业投资基金、中建材新材料基金、IDG 资本、云锋基金等众多知名投资机构。这些股东大多在公司上市前进入，持股成本远低于发行价，浮盈极为丰厚。

如此大规模的解禁，对股价的压制作用不言而喻。首先，原始股东投资时间长、成本低，解禁后减持动力强。尤其是财务投资性质的 PE/VC 机构，上市后退出是既定策略，一旦解禁必然会逐步减持。

其次，70% 的股份一次性解禁，流通盘瞬间扩大数倍，市场承接压力巨大。目前西安奕材日均成交额约 3-4 亿元，面对数百亿级别的解禁盘，接盘资金明显不足。第三，解禁前市场普遍存在观望情绪，资金不愿抬轿为解禁股东 "做嫁衣"。这也是三季报利好未能推动股价上涨的重要原因，市场都在等解禁落地后再做决策。

从历史经验看，科创板次新股在上市一周年解禁前后，大多会经历估值重构过程。解禁前炒预期、炒稀缺性，解禁后筹码供给大幅增加，估值向行业合理水平回归。西安奕材当前市销率（TTM）仍高达 30 倍以上，显著高于半导体材料行业平均水平，解禁后估值仍有下行压力。

2026 年以来，监管层出台了多项减持新规，对上市公司股东减持行为进行规范。如上市公司存在破发、破净情形，或者最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润 30% 的，控股股东、实控人不得通过二级市场减持。

西安奕材上市刚满一年，尚未进行现金分红，且当前股价仍高于发行价 8.62 元，不满足 "破发" 条件。因此，减持新规对本次解禁股东的约束较为有限。

不过，控股股东奕斯伟集团和间接控股股东奕明科技有额外的锁定期承诺：若公司 2027 年仍尚未盈利，将延长锁定期12 个月。以当前主业亏损状况看，2027 年能否实现扣非盈利仍存疑问，控股股东的股份可能面临自动延长锁定期的情况。但其他财务投资者不受此限制，减持行为仍将持续。

全球硅片周期拐点与国产替代的进度

全球 12 英寸硅片市场长期被五大厂商垄断：日本信越化学、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆、德国世创电子、韩国 SK Siltron。五家企业合计占据全球 90% 以上的市场份额，形成了高度寡头垄断的格局。

这五家巨头不仅规模大，而且技术领先，掌握着最先进制程硅片的核心技术和客户资源。台积电、三星、英特尔等顶级晶圆厂的高端硅片供应，基本被这五家包揽。

硅片行业具有极强的周期性，与半导体行业景气度高度相关。上行周期量价齐升，企业盈利爆发；下行周期量价齐跌，盈利大幅缩水。2022 年下半年至 2024 年，行业经历了一轮深度下行周期，硅片价格跌幅超过 30%，国际巨头盈利大幅下滑。

2025 年下半年以来，随着 AI 算力需求爆发，存储芯片和先进逻辑芯片需求回升，行业逐步走出底部，进入新一轮上行周期。市场普遍预期，2026-2027 年硅片价格将持续上涨，行业景气度持续回升。

但本轮复苏呈现明显的结构性特征：先进制程、HBM 相关的高端硅片需求旺盛、价格坚挺，而成熟制程硅片需求复苏缓慢，价格弹性有限。这对产品结构偏中低端的国内厂商来说，并非完全利好。

国内 12 英寸硅片赛道已形成 "一超多强" 的竞争格局：西安奕材产能规模国内第一，2026 年底将达 120 万片 / 月，全球市占率约 7.7%，位居全球第六。客户以国内存储厂商为主，同时在拓展海外客户。

沪硅产业国内技术龙头，14nm 硅片已通过中芯国际验证，SOI 硅片国内独家。2026 年底产能约 100-120 万片 / 月，与西安奕材相当。立昂微差异化布局重掺硅片，在功率器件用硅片领域优势明显，12 英寸重掺硅片订单饱满。

TCL中环旗下背靠母公司资金和硅材料产业链优势，产能扩张迅速，与西安奕材差距甚微。有研硅：以 8 英寸为主，12 英寸产能约 15 万片 / 月，规模相对较小。整体来看，国内硅片企业数量众多，产能规划宏大，但技术水平参差不齐。大部分产能集中在 28nm 以上成熟制程，14nm 及以下先进制程硅片仍主要依赖进口。

随着各家企业产能陆续释放，国内市场竞争日趋激烈。在成熟制程领域，价格战已经打响，这也是国内硅片企业毛利率普遍偏低的重要原因。西安奕材虽然规模最大，但并未建立起显著的技术壁垒和成本优势，行业内卷之下，盈利改善难度加大。

当下，西安奕材三季报 "扭亏为盈" 的表象之下，是主业持续亏损的现实。5.73 亿元的投资浮盈，更像是一针财务 "强心剂"，掩盖了经营层面的真实困境。低毛利率、高折旧、产品结构升级缓慢、研发投入下滑，这些才是摆在公司面前的真实考题。

半导体产业的发展从来不是一蹴而就的，国产替代更是一场需要耐心和定力的马拉松。褪去资本市场的光环，回归产业本质，专注技术研发和产品升级，扎扎实实把主业做好，才是企业行稳致远的根本。