10 月 15 日，台积电交出了一份几乎挑不出毛病的三季报：收入 467 亿美元，比它自己给的指引上限还高 2%；全年增速第三次上调，从年初的"接近 30%"，到 7 月的"40% 以上"，再到这次的"约 44%"；自由现金流创下新高。

但股价没涨。10 月 5 日，台积电美股 ADR 创下 485.8 美元的新高，到财报前一天已经跌了 11.5%，财报当天又跌了 1.8%。

我的答案先放在这里：AI 的钱最后都流向台积电，AI 的风险也同样流向了台积电。

台积电是一家好公司，好在它的商业模式：它把整个半导体行业最重的那部分风险，也就是建厂、买设备、良率爬坡，全部扛在了自己身上；再凭借良率和最先进的制程，锁住了英伟达、苹果和各大云厂商的资本开支。AI 投资越多，流向台积电的钱就越多。

但同一条链路反过来看，也成立。今天台积电 68% 的收入来自 AI 和高性能计算，比 2019 年智能手机鼎盛时的 49% 还高。如果 AI 需求有泡沫，整条链路的风险，最后也会落在这个资产最重、离终端需求最远的环节上。市场财报后不买账，担心的正是这一点：2027 到 2028 年，台积电的资本开支会"显著高于过去三年"，而这些钱要靠 AI 需求持续多年才能赚回来。

这是我"AI 资本链"系列的第三篇。研究英伟达时，我问的是"这么赚钱，钱为什么变少了"；研究微软时，问的是"AI 越成功，为什么越需要花钱"。台积电正好反过来：它是三家里资本最重的一家，现金流却最好。

这篇我想沿着同一条路往下走：从一份财报出发，走到台积电的商业模式和飞轮，最后写下我自己未来看中它什么。全文分三部分：

• 第一部分 · 财报：这一季到底发生了什么，钱是怎么流的？
• 第二部分 · 商业模式：台积电到底是一家什么公司，它凭什么一直赢？
• 第三部分 · 投资思考：风险在哪？手机芯片的昨天，会是 AI 芯片的明天吗？我未来看中它什么？

第一部分 · 财报

一句话结论：台积电的问题不是钱不够，而是好消息早就被买走了。

一、好消息，在财报之前就被买走了

先说股价。8 月底，台积电 ADR 大约 415 美元；10 月 5 日涨到 485.8 美元的新高，一个多月涨了 17%。之后一路回落，财报前一天（10 月 14 日）收在 430 美元，财报当天收在 422.25 美元，10 月 20 日收在 425.08 美元。

同一时期，费城半导体指数（SOXX）走得几乎一样：8 月底到 10 月 5 日涨了约 15%，之后到财报前跌了约 12%。也就是说，财报前那一轮下跌，台积电跌了 11.5%，半导体指数跌了 12%，主要是整个半导体板块在降温，不是台积电自己出了问题；财报后一周（10 月 14 日到 20 日），台积电只跌了 1.1%，半导体指数跌了 3.7%，它其实还跑赢了。

图1｜好财报，股价没涨：台积电 ADR 股价走势，以及和半导体指数的涨跌对比

那为什么"超预期 + 上调全年"没有换来上涨？我觉得核心是三件事。

第一，预期本来就很高。市场对 Q3 收入的一致预期是 454 到 457 亿美元，而台积电自己给的指引上限是 458 亿。市场其实已经贴着指引上沿在预期，最后超出的只有 2% 到 3%。

第二，仓位非常拥挤。覆盖台积电的美股分析师几乎全部是"买入"或"强烈买入"。当所有人都已经相信"台积电是 AI 赢家"，好消息的边际作用就会越来越小，坏消息反而容易被放大。

第三，估值已经不便宜。按过去四个季度的利润，台积电大约 27 倍市盈率；按 2027 年的一致预期，大约 19 到 20 倍。不算贵，但也已经没有明显的折价。

所以我会把这次的股价反应理解成一个公式：股价反应 = 公司质量 × 预期差。台积电的质量非常高，但预期差很小，财报本身就很难成为大涨的理由。下一个真正能改变预期差的时间点，是 2027 年 1 月的全年指引。

二、先看钱：三家公司里资本最重，现金反而最好

研究英伟达时，我在现金流这里停了下来：637 亿美元的经营利润，最后只形成 241 亿美元经营现金流。研究微软时，问题出在资本开支：新增的经营现金流跑不过新增的资本开支。

台积电的现金流，正好是这个系列里最干净的一份。

图2｜台积电 3Q26 现金漏斗：从 1.49 万亿收入到 4,766 亿自由现金流（新台币）

这一季，台积电收入 14,942 亿新台币，净利润 7,631 亿；经营现金流 9,198 亿，是净利润的 1.21 倍。扣掉 4,432 亿资本开支，自由现金流还有 4,766 亿，环比增长 66%。

经营现金流为什么能比净利润还多？主要因为折旧。台积电本季折旧摊销有 2,202 亿，这是一笔"记账成本"，利润表里扣了，但不花现金，所以在现金流里要加回来。本季最大的拖累是集中交税：账上的所得税费用是 1,477 亿，实际交出去的是 1,975 亿，这是年度结算集中在三季度造成的，属于季节性。

还有一个容易被忽略的细节：美国政府给的投资税收抵免约 1,599 亿，记在了投资活动里，不进经营现金流，也不进自由现金流。如果把它算进来，台积电这一季真正可支配的现金，比账面上的自由现金流还要多。

把三家公司放在一起看，差别就非常清楚了：

图3｜同一条 AI 资本链上的三家公司

英伟达是轻资产公司，资本责任正在向它靠近；微软原本是软件公司，正在被拉进重资产的 AI 基础设施；而台积电本来就是这条链上资本最重的一家，可它新增的经营现金，是新增资本开支的三倍多。

这让我第一次意识到：资本重不重，不是问题；问题是资本投下去以后，能不能比别人更快地变回现金。台积电能做到这一点，原因不在这份财报里，而在它的商业模式里。

第二部分 · 商业模式

一句话结论：台积电卖的不是晶圆，而是"确定性"；它的护城河是一个由资本、良率和信任组成、转了近四十年的飞轮。

三、台积电卖的不是晶圆

先看一组很反直觉的数字：这一季台积电出货 447.6 万片晶圆（12 吋约当），同比只多了 9.6%；但收入同比多了 51%。

量只涨一成，收入涨五成。这说明台积电的增长，几乎不是靠"卖得更多"，而是靠"卖得更贵的东西越来越多"。

图4｜出货量 +9.6%，收入 +51%：台积电到底在卖什么？

"更贵的东西"就是先进制程。本季 7 纳米及以下占晶圆收入的 79%，其中 3 纳米占 33%，最新的 2 纳米已经占到 8%。一年前，2 纳米加 3 纳米只占 23%，现在是 41%。

再看是谁在买。按平台拆，高性能计算（HPC，主要就是 AI 芯片和数据中心芯片）本季收入约 318 亿美元，同比增长 68%；智能手机约 98 亿美元，同比基本持平。过去一年，台积电总收入多了约 136 亿美元，其中约 129 亿来自 HPC。95% 的增量来自 AI。按地区看，北美客户占 79%，中国大陆降到了 5%。

所以我会把今天的台积电重新定义成：AI 时代的先进制造平台，它卖的是"先进制程 × 先进封装 × 产能确定性"。

这里要把两个维度分开。"谁在买"是英伟达、苹果、AMD、博通和各大云厂商；"卖什么"则是三样东西：最先进的晶体管（制程），把多颗芯片和高带宽内存装在一起的能力（封装），以及最重要的，一个承诺：你下的单，我能按时、按良率交出来（确定性）。

第三样东西是我研究到这里才真正想明白的。一颗 AI 芯片从设计到量产要两三年，客户押上的是一整代产品。对英伟达来说，台积电晚交付一个季度，损失的可能是几百亿美元的数据中心订单。所以客户付的溢价，买的不只是晶体管，而是"不会出错"。

四、把时间拉长四十年：一个"不做芯片"的决定

为什么只有台积电能卖"确定性"？答案要回到 1987 年。

1983 年，52 岁的张忠谋离开了他工作了 20 多年的德州仪器。他曾经负责过德州仪器全球的半导体业务，但随着公司战略转向消费电子，他被边缘化。1985 年，他受邀到台湾，出任工业技术研究院院长。

那一年，他提出了一个当时几乎没人看好的想法：做一家只帮别人制造芯片、自己不设计任何芯片的公司。据报道，他曾找过英特尔、摩托罗拉、德州仪器等美国大厂投资，都被拒绝了。1987 年，台积电正式成立，台湾当局持股 48.3%，飞利浦持股 27.6%。

图5｜1987—2026，台积电商业模式的演化

这个决定为什么重要？因为在那之前，半导体公司都是"自己设计、自己制造"。一家设计公司如果把芯片交给英特尔或者三星去造，等于把最核心的设计交给潜在的竞争对手。而台积电承诺：我永远不做自己的芯片，永远不和你竞争。

这一个承诺，催生了整个"无晶圆厂"（Fabless）产业。英伟达、高通、AMD、博通、联发科，乃至今天自己设计芯片的苹果、谷歌、亚马逊，都是在这个模式上长起来的。1997 年，成立才四年、员工只有五六十人、正面临生死考验的英伟达，给台积电寄了一封信，从此开始了两家公司近三十年的合作。

之后几十年里，台积电有几次关键选择，我觉得都是这个承诺的延伸：

• 2009 年，逆周期加码。金融危机后张忠谋重新出任 CEO，把研发投入提到收入的 8%，2010 年资本开支从过去十年每年 20 到 25 亿美元，一口气提到近 60 亿美元，押注 28 纳米。董事会当时有大量质疑，后来 28 纳米赶上了智能手机爆发。
• 2011 年，为苹果借钱建厂。苹果要求台积电直接开发 20 纳米。台积电原本的资本开支计划里根本没有苹果，最后决定发债融资，投入规模据说约 100 亿美元。代价是 16 纳米被推迟，苹果一度把部分订单给了三星。
• 2016 年，用封装把苹果拿回来。台积电自研的 InFO 封装首次用于 iPhone 7，之后连续拿下了几代苹果处理器的订单。同一时期，它的另一种先进封装 CoWoS 经历了五年烧掉几千片晶圆、只有一个大客户的冷板凳期，直到 2016 年英伟达第一款用 CoWoS 封装的数据中心 GPU 推出。今天，CoWoS 正是 AI 芯片最紧缺的产能之一。
• 2018 年前后，制程反超英特尔。台积电 7 纳米量产时，英特尔的 10 纳米还在一再延期，"最先进的晶体管"第一次不在英特尔手里。

如果把这些产品和节点全部删掉，只看结构，我发现台积电四十年其实一直在做同一件事：

把全行业的制造风险集中到自己身上，再用规模把它变成别人追不上的成本、良率和信任。

研究英伟达时，我总结它几十年不变的是"不断提高计算的速度和效率"；研究微软时，是"把每一代新的计算能力平台化"。台积电不变的，是替所有人承担制造的风险。

五、台积电飞轮 v1.0：资本 × 良率 × 信任

把这个基因画成飞轮，大概是这样：

图6｜台积电增长飞轮 v1.0

不与客户竞争 → 拿到最多的先进设计订单 → 最大的产量 → 最快的良率学习 → 最低的成本、最高的良率 → 定价权和现金 → 最大的资本开支 → 下一代制程率先量产 → 拿到更多订单

这个飞轮里，我觉得最关键的一环是"良率学习"。半导体制造有一条经验规律：累计产量每翻一倍，单位成本大约下降三成。谁的量最大，谁的学习速度就最快，谁的成本和良率就最好。2026 年二季度，按 TrendForce 统计，台积电占全球晶圆代工收入的 72.5%，第二名三星只有 5.9%。这个差距不是一代技术的差距，而是累计产量和学习曲线的差距。

飞轮能转起来的证据，在这份财报里也能看到：

• 定价权：出货量只多一成、收入多五成，毛利率从一年前的 59.5% 升到 66.4%。
• 信任：过去四个季度，台积电的收入全部落在自己指引的上沿或更高，管理层历来保守。A14 制程在 2028 年才量产，但目前的客户数已经多于 2 纳米同期。
• 资本：本季现金及有价证券 4 万亿新台币，净现金约 3 万亿，2026 年 600 到 640 亿美元的资本开支，不需要借钱。

和英伟达的飞轮比，台积电的飞轮转得更慢，但更难被打断。英伟达的飞轮靠的是软件生态和开发者，台积电靠的是工厂、良率和几十年的交付记录。前者可以被更好的软件挑战，后者只能被另一家愿意、也能够连续十年投入几百亿美元的公司挑战。

六、2 纳米、A14 和 CoWoS：飞轮的下一圈

AI 让这个飞轮多了一层。过去台积电的竞争单位是一片晶圆；今天，一颗 AI 芯片要把计算芯片和多颗高带宽内存封装在一起，竞争单位变成了"制程 + 封装"。

图7｜台积电的制程与封装路线

制程这一侧：2 纳米 2025 年四季度在新竹、高雄两地量产，本季已经占到晶圆收入的 8%，2027 年产能将翻倍以上；A16 计划 2027 年量产；A14 在 2027 年风险试产、2028 年量产。更少见的是，台积电这次破例为已经成熟的 3 纳米再加建 3 座新厂（台南两座、亚利桑那二厂），日本二厂 2028 年投产。按管理层的说法，"需求仍远高于我们今天的供给能力"。

封装这一侧：5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已经量产，9 倍和 14 倍还在开发，后段封装产能依然紧张，台积电甚至和格芯合作中介层。

再看对手。三星是全球最早量产 2 纳米级制程（SF2）的公司，但据 Tom's Hardware 2026 年 5 月的梳理，良率偏低且不稳定，限制了它的客户采用。英特尔的 18A 在 2025 年 11 月开始量产，但目前量不大，良率预计 2027 年才能达到业界一流水平；14A 预计 2028 年前后量产，外部客户兴趣很高，但还没有大规模订单落地。

所以至少在未来两年，最先进的 AI 芯片几乎只能在台积电生产。这也是为什么，不管最后赢的是英伟达的 GPU，还是云厂商自研的 AI 芯片，台积电大概率都是那个"卖铲子给卖铲子的人"的公司。

七、资本飞轮：系列里第一家全部打勾的公司

研究微软时，我用过一条资本链：资本开支 → 产能 → 收入 → 经营现金流 → 自由现金流 → 资本回报率。微软走到"经营现金流"这一步就停下了，后面两步还在等证明。

用同一条链来看台积电：

图8｜资本飞轮：台积电验证到哪一步？

这是我研究的三家公司里，第一家全部打勾的。

资本回报率（ROIC）简单理解，就是公司投入经营的每 1 元钱，一年能赚回多少税后经营利润。台积电过去四个季度的 ROIC 约 66%，ROE 约 42.5%。更值得看的是方向：一年里，台积电的固定资产多了 29%，收入多了 51%；年化收入除以平均固定资产，从 1.2 倍升到了 1.4 倍。同样的工厂，产出了更多的收入。

但这张表有一个陷阱：它看的是过去四个季度。台积电身上其实同时叠着两个周期：

• 3 纳米、5 纳米已经折旧了好几年，良率成熟、满产满销，处在收获期；
• 2 纳米、海外工厂和新的封装产能刚刚开始，折旧高、良率还在爬坡，处在建设期。

2026 年，收获期的利润盖过了建设期的成本，所以全部打勾。2027 到 2028 年，建设期的那一半会变大。这就是市场在担心的东西。

第三部分 · 投资思考

一句话结论：台积电锁住了所有人的资本开支，也就承接了所有人的风险。我看中它的不可替代和未来两年的盈利增长；我最需要盯的，是 AI 需求会不会像当年的手机一样，从增长引擎变成周期。

八、台积电最大的风险，可能不是 AI 需求放缓

说到台积电的风险，大家最先想到的是"AI 泡沫"。这当然是风险，但看完这份财报，我更关心的是另一个场景：AI 需求一直很好，台积电却被拉回建设期，利润率和资本回报率先往下走。

图9｜台积电的三层风险

第一层，资本开支在跳升。全年预算 600 到 640 亿美元，前三季已花 406 亿，倒推第四季要花 194 到 234 亿，比三季度的 138 亿多 40% 到 70%。管理层还说，2026 到 2028 年的资本开支会"显著高于过去三年"，但没有给数字。

第二层，毛利率进入稀释期。三季度毛利率 66.4%，比二季度的高点 67.7% 降了 1.3 个百分点，管理层解释是 2 纳米初期爬坡的稀释；第四季指引中点 66.0%，还会再降一点。海外工厂对毛利率的稀释，今年约 2 个百分点，"未来几年"会扩大到 3 到 4 个百分点。折旧摊销同比多了 35%。

第三层，管理层对 2027 的用词变谨慎了。魏哲家在电话会上说："消费类和价格敏感的终端市场受到零部件涨价的冲击……我们对 2027 年的业务规划保持审慎。"这是整场电话会唯一偏谨慎的表态，数据也印证了：智能手机收入同比没有增长。

把这三层合起来，就是台积电的三个关键假设：

九、AI 的钱，最后都流向台积电

研究微软时，我得到一个结论：客户的 AI 回报，决定了微软的资本回报。现在把这条链继续往上游延伸：

图10｜AI 资本链：钱从哪里来，最后流到哪里

企业用 AI 赚到钱 → 云厂商扩建数据中心 → 英伟达锁定内存和产能（供应承诺从 1,190 亿涨到 2,790 亿美元）→ 台积电扩建晶圆厂和封装产能

英伟达那 2,790 亿美元的供应和产能承诺，微软每季度几百亿美元的资本开支，最后有很大一部分，会变成台积电的晶圆和封装订单。

这条链有两个特点，决定了台积电的位置。

第一，台积电离终端需求最远。企业用不用 AI、愿不愿意为 AI 付钱，台积电看不到；它看到的是英伟达和云厂商的订单。链条前面任何一环放缓，都会一层层传到它这里，最后落在产能利用率上。

第二，台积电的资产寿命最长。GPU 可能三五年就要更换，一座晶圆厂要用十几年。台积电今天决定的资本开支，赌的是 2028 年以后的需求。

所以我现在会把台积电看成这一轮 AI 周期里最重、也最不可替代的一环。好的时候，它是整条链上最确定的收获者；如果链条断了，它不会第一个感受到，但它承担的资产最重。

十、手机芯片的昨天，会是 AI 芯片的明天吗？

写到这里，我想起了台积电上一个"增长引擎"：智能手机。

2019 年，智能手机占台积电全年收入的 49%，高性能计算只有 30%。苹果、高通、联发科、海思的手机芯片，是台积电最重要的生意。2022 年一季度，高性能计算第一次超过智能手机；到 2026 年三季度，智能手机只占约 21%，高性能计算占到 68%。

图11｜台积电的增长引擎，从手机换成了 AI

但这里有一个很容易看错的地方：手机占比下滑，不是因为手机业务塌了。这一季台积电的手机收入约 98 亿美元，和一年前几乎一样。手机只是不再增长，而 AI 涨得太快，把它"稀释"了。

所以"AI 会不会和手机一样"，其实要分成两种情况来想。

第一种，AI 的占比被下一个更大的需求稀释。就像手机被 AI 稀释一样，未来也许是机器人、端侧 AI 或者别的计算形态。这种情况对台积电是好事：它的商业模式本来就不押注某一类芯片，谁需要最先进的制程，它就替谁制造。

第二种，AI 需求本身出现泡沫，收入的绝对值往下掉。这才是真正的风险。手机的增长停下来时，台积电有 AI 接棒；如果 AI 停下来，今天还看不到一个同样体量的接棒者。而且集中度已经完全不同：2019 年手机占台积电收入的一半左右，今天 AI 和高性能计算占到了三分之二以上。

我们其实见过"周期来了"是什么样。2023 年，手机和电脑进入去库存，台积电全年收入以新台币计下滑了 4.5%，美元口径跌得更多。那一年台积电的资本开支虽然有所下调，但折旧照样在涨，毛利率从 2022 年的高点回落。对一家重资产公司来说，需求可以一个季度就转向，工厂和折旧却要很多年才能消化。

这就是我对台积电最核心的一个判断：它的商业模式让它承接了整条 AI 链路的收益，也承接了整条链路的风险。它锁住了头部客户的资本开支，但锁不住客户的客户，也就是那些最终为 AI 付钱的企业和个人。如果有一天 AI 的回报撑不起这么大的投入，云厂商会先放慢资本开支，英伟达会先下调指引，而台积电，会是最后一个感受到、却要承担最重资产的那一环。

所以我对"AI 会不会是下一个手机"的回答是：占比被稀释，我不担心；我要盯的是绝对值。只要 AI 收入还在增长，哪怕增速放慢，台积电的飞轮就还在转；一旦 AI 相关收入连续环比下滑，而资本开支还在高位，那就是这条链路的风险开始传到台积电身上的信号。

十一、我未来看中台积电什么

写到这里，我想把自己的投资逻辑写清楚。我持有台积电的理由，归结起来是两条。

第一条：垄断地位，AI 芯片只能找它代工。

支撑它的证据：台积电占全球代工收入 72.5%，5/4 纳米和 3 纳米产能满载；最先进的 AI 芯片，不管是英伟达的 GPU 还是云厂商自研的芯片，目前都离不开它的先进制程和 CoWoS 封装。三星 2 纳米的良率还没有稳定下来，英特尔 14A 要到 2028 年前后才量产。

我什么时候认错：如果英特尔或者三星在先进制程上拿下一家头部 AI 客户的大规模量产订单，并且良率达标，这条理由就要打折扣。另一个信号是：台积电开始在先进制程或先进封装上主动降价。

第二条：盈利增长，未来两年利润还能涨 25% 以上。

按管理层指引推算，台积电 2026 年每股 ADR 收益约 17.5 美元，市场对 2027 年的一致预期约 22 美元，增长约 26%。如果按"需求持续、2 纳米按计划翻倍、海外稀释 2 到 3 个点"的基准情景推算，2027 年大约是 21 美元，增长约 20%。

这里我对自己要诚实：25% 的增长，需要 2027 年至少达到市场一致预期，比基准情景还要好一些。也就是说，第二条理由比第一条更脆弱，它要求需求、良率和利润率都不能掉链子。

我什么时候认错：2027 年 1 月的全年指引如果给出收入增速低于 20%，或者毛利率指引低于 60%，这条理由就不成立了。如果资本开支大幅增加（比如超过 800 亿美元），而收入增速掉到 20% 以下，说明资本回报开始下滑，我也要重新评估。

再加上第十节的那个信号：AI 相关收入有没有连续环比下滑。所以接下来，我会盯三个时间点：

图12｜我的台积电跟踪清单

1. 11 月 10 日前后，台积电 10 月营收。单月达到新台币 5,500 亿左右，才跟得上第四季指引（中点约 1.69 万亿，三个月平均约 5,650 亿）。
2. 11 月下旬英伟达财报，以及微软、谷歌、亚马逊、Meta 对 2027 年资本开支的表态。这是 AI 需求最直接的验证，任何一家明确下调，都是第一条理由的预警。
3. 2027 年 1 月中，台积电四季报和 2027 年全年指引。这是最重要的一个节点。我会看三件事：全年收入增速在不在 20% 到 30%，毛利率指引是否不低于 63%，资本开支是多少。

结尾

研究完台积电，"AI 资本链"这个系列算是补上了上游的一半。三家公司放在一起，我对"怎么看一家公司"又多了一层理解：

资本轻不轻、重不重，都不是答案。真正的答案是：一块钱投下去以后，多快能变回更多的钱，以及这种能力能维持多久。

英伟达在用越来越多的资本责任，换越来越大的 AI 版图；微软在用几百亿美元的资本开支，换 AI 时代的平台位置；台积电则已经用四十年证明，它能把最重的资本，变成最高的回报。

如果让我用一句话总结台积电，我会写：

张忠谋最厉害的，不是押中了 AI，而是四十年前就决定永远不和客户竞争。于是当 AI 到来的时候，所有想做 AI 芯片的人，最后都只能来找他。

也正因为如此，AI 的钱最后都流向台积电，AI 的风险也同样流向了台积电。

最后留一个问题给你：你觉得 AI 会不会成为下一个"手机"，从台积电的增长引擎变成一个周期？欢迎在评论区告诉我你的理由。

本文为个人研究笔记，不构成投资建议。所有指引、情景与推算均为前瞻性信息，以公司后续官方披露为准。

资料来源

1. 台积电 3Q26 财报 6-K：Financial Statements、Management Report、Earnings Release、Presentation（2026-10-15）
2. 台积电 3Q26 法说会逐字稿（2026-10-15）
3. 台积电 4Q25 财报；1Q26–2Q26 指引历史
4. 一致预期：Zacks、TipRanks、Investing.com；分析师评级：StockAnalysis
5. 股价：腾讯行情（未复权收盘价）
6. TrendForce，2Q26 全球前十大晶圆代工厂营收排名（2026-09-09）：https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260909-13225.html
7. Caixin Global，"In Profile: How Morris Chang Built TSMC Into a Chipmaking Colossus"（2026-02-27）：https://www.caixinglobal.com/2026-02-27/in-profile-how-morris-chang-built-tsmc-into-a-chipmaking-colossus-102417518.html
8. 张忠谋 Acquired 播客访谈中文整理（智源社区）：https://hub.baai.ac.cn/view/43185
9. TechNews，台积电封装技术发展（2018-04-22）：https://technews.tw/2018/04/22/tsmc-packaging-technology/
10. Tom's Hardware，"Leading-edge foundry roadmaps for TSMC, Intel and Samsung"（2026-05-14）：https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/leading-edge-foundry-roadmaps-for-tsmc-intel-and-samsung-outlining-the-path-to-1-4nm-nodes-and-beyond
11. 英伟达 FY2027 Q2、微软 FY2026 Q4 数据：引自本系列前两篇
12. 台积电 4Q19 法说会：2019 年智能手机占收入 49%，HPC 30%：https://www.fool.com/earnings/call-transcripts/2020/01/16/taiwan-semiconductor-manufacturing-company-limited.aspx
13. Tom's Hardware：1Q22 HPC（41%）首次超过智能手机（40%）：https://www.tomshardware.com/news/tsmc-hpc-sales-beat-smartphones
14. 台积电 2022 年 6-K：2022 全年智能手机 39%，HPC 41%：https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1046179/000156459023000363/tsm-ex992_8.htm
15. DIGITIMES：台积电 2023 年收入新台币 2.16 万亿，同比 −4.5%：https://www.digitimes.com/news/a20240110PD234.html