一、行情

云计算数据中心板块今日大涨，其中润建股份3天3板，顺灏股份、利通电子、杰瑞股份涨停，恒大高新、协创数据、宏景科技、亚康股份等大涨。

二、事件：DeepSeek披露单卡小时收入，算力效率受关注

1）10月20日，DeepSeek开源内部大规模云服务推理框架DeepInfer，并同步公布集群服务收入数据，基于该框架单一集群服务吞吐达155万亿Tokens/天，整体收入为每卡每小时38美元。

2）10月20日，工业和信息化部信息通信管理局局长谢存表示，截至2026年9月底，我国智能算力规模达2592EFLOPS，同比增长146%，下一步将加快算力设施扩容提质，为先进制造业发展夯实网络和算力底座。

3）10月20日至21日，Anthropic正与英国AI云初创公司Nscale洽谈第二笔约450亿美元算力租用协议，拟落地西弗吉尼亚州Monarch计算园区二期，继续采用英伟达新一代Vera Rubin芯片，若交易落地，两笔协议合计规模约900亿美元。

三、机构解读

1）推理需求超越训练成为AI加速卡第一驱动，AI快速发展带动全球算力资本开支持续攀升；超节点通过扩大ScaleUp互联域、统一内存编址并提升柜内互联效率，以系统工程能力突破传统八卡服务器在跨节点通信上的瓶颈，2026年有望成为国产超节点放量元年。（东吴证券、中信建投）

2）大模型参数规模由万亿量级向十万亿量级演进，传统算力集群难以承载训练与推理负载，MoE架构下每层需执行上百次专家路由通信，芯片间数据移动开销超过芯片内计算，成为集群有效算力的主要约束；叠加传统集群算力闲置率偏高，客户对有效算力提升的需求愈发刚性。（中信建投）

3）交付单元由单机升级为整机柜或Pod级系统，计算、交换、供电、液冷和结构件需协同设计，整机厂商的集成价值量与客户粘性同步提升；Scale-Up架构新增一级柜内交换，交换芯片与AI芯片的配比明显提高，交换芯片与交换机环节具备更大的量价弹性；单柜卡数提升及正交直连架构带动高速连接器用量增长，速率向112G、224G迭代。（中信建投）

4）产业链方面，上游为材料与元器件环节，涵盖磁性材料、电感电容等被动器件及光模块配套器件，被动元件无需外部电源即可工作，承担信号传输、能量管理与电路稳定功能；国内电感龙头已实现从磁性材料到电感器件的垂直一体化，并针对800G及1.6T光模块平台提供功率电感、高频及抗硫化磁珠、板载NTC与HTCC管壳等可量产配套产品。

中游为整机柜交付与柜内互联环节，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器率先受益，PCB、液冷、电源等环节随超节点渗透率提升而受益；海外厂商以英伟达GB200、GB300 NVL72为起点，向Vera Rubin NVL144、NVL288及NVL576演进，通过更大的NVLink域、正交背板及柜间光互联持续提升单柜性能。

下游为头部云厂商与行业客户的部署环节，国产算力芯片厂商与服务器及ODM厂商同步推进整机柜交付，行业由方案验证进入规模化交付阶段。（中信建投、东吴证券）

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