作者 | 李新

编辑 | 陈肖冉

// 前三季度净利最高41.5亿

AI算力建设持续推进，PCB与封装基板龙头深南电路（002916.SZ）交出亮眼业绩预告。

高增长来自高端产品结构升级，不过资本开支、行业周期的考验仍不能忽视。

业绩预告出炉

10月15日，深南电路发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润40.5亿元至41.5亿元，同比增幅74.13%-78.43%；扣非净利润40.18亿元至41.18亿元，盈利质量扎实，扣非水平基本与归母净利润持平，说明增长核心来自主营业务，并非一次性收益。

拆分季度数据来看，深南电路2026年二季度净利润14.01亿元，结合最新业绩预告，第三季度预计净利润区间17.99亿元-18.99亿元，环比增长28.41%-35.55%，业绩保持稳步抬升节奏，没有出现大幅波动。

深南电路在公告中将增长原因指向AI算力基础设施投资浪潮。AI服务器、高速交换机、光模块、处理器与存储类封装基板需求持续上行，公司产能利用率维持高位。

叠加广州封装基板基地产能爬坡，产品结构持续向高附加值产品倾斜，工艺优化与运营效率提升共同拉动营收与利润上行。

不同于传统PCB厂商依靠普通通信板盈利，深南电路这一轮增长的核心抓手，就是封装基板业务。

算力芯片升级之后，FC-BGA、存储载板这类产品价值量远高于普通PCB，是整个算力硬件链条里国产替代的关键环节。广州广芯项目持续推进客户认证，逐步释放产能，成为深南电路新的增长支点。

产品结构升级

深南电路主营PCB、封装基板与电子装联三大业务，过去很长一段时间，通信PCB是基本盘。

AI产业爆发之后，深南电路主动调整资源，将资本开支集中投向算力相关高阶PCB与封装基板赛道。

从半年报数据看，这一战略调整的效果已经清晰显现。

2026年上半年，深南电路封装基板业务实现收入36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率31.35%，同比提升16.20个百分点；PCB业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率36.85%，同比提升2.43个百分点，其中数据中心领域相关订单收入突破20亿元。

从产品落地情况看，AI服务器、高速交换机PCB，搭配光模块载板、处理器和存储封装基板，共同构成增长主力。

单台AI服务器对应的PCB和封装基板价值，远高于传统通用服务器，下游云厂商持续资本开支，直接带动高端板卡订单持续饱满。

广州生产基地作为深南电路封装基板核心阵地，一期已经连线投产，处于稳步爬坡阶段。

FC-BGA高端封装基板已经实现22层及以下产品量产，更高层数产品的研发、送样和客户认证工作持续推进。

高端封装基板认证周期漫长，从送样到批量供货往往需要1-2年，客户认证一旦落地，订单持续性更强，也会形成较高行业壁垒。

除广州基地外，无锡、南通、泰国工厂同步配套算力PCB产能。其中，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡阶段；无锡AI算力电子电路产品项目正在建设中，建设期1年。

为推进上述扩产，深南电路于6月启动定增，拟募资不超过48.82亿元；9月调整方案，募资总额下调至不超过43.67亿元，其中无锡项目拟投入36亿元不变，补充流动资金由12.82亿元压缩至7.67亿元。该定增申请已于10月14日获深交所审核通过，尚待证监会注册。

深南电路持续投入工艺研发，优化良率，提升高端产品交付能力，把资源持续投向高毛利的算力相关产品，主动减少低附加值普通板材的产能占比。产品结构的切换，是这一轮利润提升的底层逻辑。

行业周期隐忧

算力PCB与封装基板赛道景气上行，但市场不能简单把高增速当成长期常态，行业潜在风险客观存在。

需求端的最大变量，来自全球云厂商资本开支节奏。AI建设投资不是永久线性增长，一旦下游客户资本开支放缓，高端PCB、封装基板订单会直接承压。

同时，当前中国多家PCB、载板企业都在大举扩产，未来2-3年大量新增产能集中释放，如果需求跟不上供给扩张，赛道很可能出现供需反转，产品价格下行挤压毛利率。

成本层面，铜箔、树脂、玻纤布等原材料价格波动，会直接影响制造业盈利水平。

高端生产设备交付周期长，扩产项目前期资本开支巨大，折旧摊销会持续占用现金流。

即便产能建成，高端产品客户认证失败、良率不达预期，也会让新增产能无法兑现收益。

长期来看，算力硬件的技术迭代速度很快，芯片架构、服务器方案更新，可能改变PCB与封装基板的技术路线。

毕竟，企业技术迭代如果跟不上下游芯片更新，现有产线就存在贬值风险。因此，深南电路这份业绩预告，既印证了高端载板的阶段性成果，也还需要关注扩产兑现、客户认证、行业供需变化等。

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