一、行情

PCB板今日逆势大涨，其中骏亚科技3天2板，崇达技术、金禄电子、天津普林、澳弘电子涨停。

二、事件：三季报密集兑现，AI算力拉动PCB量价齐升

1）10月9日至14日，沪电股份、广合科技、景旺电子、超声电子、兴森科技等多家PCB产业链公司先后交出了利润翻倍甚至增长两倍以上的2026年三季度业绩预告。

2）台系AI覆铜板/PCB厂商三季度营收亮眼：台光电子三季度营收608亿新台币、环比增长28.8%；金像电三季度营收环比增长22%、同比增长69%；臻鼎的服务器、光模块与IC载板三大高阶应用三季度合计营收同比增长逾三倍；欣兴连续六个月创单月历史新高，高阶ABF载板产能被客户提前锁定。

三、机构解读

1）本次驱动的核心增量，是AI算力需求带动PCB量价齐升、行业进入三季报密集兑现期。Token数量的爆发式增长带动专用芯片强劲需求，机构研判主要云厂商的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长；多家AI-PCB公司订单强劲、满产满销并大力扩产，AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板厂商扩产缓慢、缺货涨价持续，大陆覆铜板龙头有望积极受益。（国金证券）

2）AI服务器PCB价值量显著高于传统产品；高阶PCB 向超低损耗树脂、HVLP 铜箔及特种玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性产能受限、供应偏紧。行业呈现“高端产能结构性供不应求+关键材料设备供应持续紧张”两大特征，供应商准入资质认证严格、验证周期长，我们预计头部客户或将订单向“技术领先、交付可靠、协同创新”的战略伙伴集中。（天风证券）

3）英伟达Vera Rubin（VR200）NVL72机柜已进入生产爬坡阶段，按官方节奏于2026年三季度首批交付、四季度规模量产。整机采购成本（BOM）拆解是观察本轮PCB价值弹性最好的切口。VR200 NVL72整机BOM约780.3万美元，较GB300 NVL72的399.5万美元提升约95%，接近翻倍。PCB单机柜价值量从3.51万美元升至11.67万美元（+233%），剔除存储后是所有品类中弹性最大的环节。（源达信息）

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