半导体设备材料贯穿产业链核心环节。

半导体设备是贯穿整个芯片制造流程的“幕后英雄”，无论是中下游设计或制造芯片，第一步要采购设备、材料，是产业链率先、确定受益环节。半导体设备主要分为前道设备和后道设备两大类，分别对应晶圆制造和封装测试环节。半导体设备技术壁垒高、重资产投入高，兼具周期弹性与成长属性，从单一周期逐步转向“下游扩产、技术升级与国产替代”共同驱动。

全球存储制造商加速扩大产能，晶圆厂制造设备投资延续高增长，供应紧张，为国产设备扩产增长打开空间。

国内晶圆制造设备自主可控，厂商技术成熟度提升，国产设备厂商正迎来出海加速的黄金窗口。据SEAJ数据，26Q2全球半导体设备销售额为405.3亿美元，中国半导体设备销售额为119.1亿美元，占全球市场份额29%。

资本开支驱动国产设备厂商业绩增长 国内资本开支持续高增长。26Q2三大互联网厂商的资本开支合计约为1243亿元，同比增长102%，环比增长92%。

资本开支上行和国产化拉动半导体设备业绩高增长。26Q2半导体设备营收同比+28.61%、净利润同比+76.19%，业绩进入兑现期。