9月28日晚间，芯联集成(688469)发布2026年前三季度业绩预告，经财务部门初步测算，公司预计2026年前三季度营业收入约77.66亿元，较上年同期增加约23.44亿元，同比增长约43.23%；公司预计归母净利润约6.81亿元，较上年同期增加约11.44亿元，增长约247.08%，实现扭亏为盈。结合上半年业绩测算，公司第三季度单季归母净利润预计超过4亿元，盈利改善速度进一步加快。

报告期内，全球半导体行业步入由 AI 驱动的上行扩张周期，据世界半导体贸易统计协会预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速。受全球半导体产业的技术迭代、需求升级与场景渗透的多重驱动，以及 AI 等新兴应用领域持续拓展，公司积极拓展市场、持续深化客户合作，充分把握国产替代带来的机遇，推动业务规模持续扩张。

在收入端，随着系统技术平台的不断深入，公司进一步加强与客户的深度和全方位合作，保持高水位产能利用率，产品结构不断优化，有力推动公司收入实现快速增长；在盈利端，销售放量所释放的规模效应、成本管控的扎实推进、工厂运营效率的持续优化，叠加产品结构升级与附加值提升，共同构筑了公司产品盈利能力的坚实支撑。同时，公司技术授权业务的稳步推进，亦将对归母净利润产生有利影响。

在机构调研中，芯联集成透露，公司已于三季度对 MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间15%-25%，目前涨价已全面落地，综合实际落地幅度约15%。受产品交付周期影响，涨价带来的营收与毛利弹性自三季度开始显现，将在四季度进一步充分释放。

产能建设方面，公司当前8英寸碳化硅晶圆月产能已达7000片，面对海内外客户持续增长的订单，公司规划将 8 英寸碳化硅产线月产能扩充至1.5万片，夯实本土代工制造竞争优势。同时公司已全额完成对芯联先进的认缴出资，累计实缴21.29亿元，持有其25.1%股权，成为第一大股东，资金专项投向芯联先进四期项目。该项目总投资约200亿元，规划建设月产5万片的12英寸车规级数模混合芯片产线，聚焦高端模拟芯片，覆盖 40/28nmMCU/DSP、90/55nmBCD、55nm 硅光等特色工艺。

中信建投研报指出，芯联集成实现扭亏，标志着企业从“规模建设”正式迈入“利润释放”通道。盈利改善来源于高附加值产品占比提升、高产能利用率带来规模效应以及内部精益降本。中长期维度，公司布局 AI 基建“供电+光互连”两大赛道，数据中心电源管理芯片已导入关键客户；硅光芯片实现规模化量产，交换芯片、VCSEL 芯片进入小批量试制阶段，有望成为公司后续核心增长动力。

风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。