
CPO板块集体爆发,光博会透露什么产业信号?
9月16日,A股CPO板块上涨,概念股集体爆发。威尔高(301251.SZ)20CM涨停,东田微(301183.SZ)涨超14%,强瑞技术(301128.SZ)、长芯博创(300548.SZ)、杰普特(688025.SH)涨超12%,青山纸业(600103.SH)、可川技术(603052.SH)、华源控股(002787.SZ)等多概念股10CM涨停。
消息面上,中金公司研报指出,第27届光博会吸引了超4000家企业参展,观众数近19万人,同比增长32%。“锁订单”“锁物料”成为展会调研关键词,2027年需求确定性进一步提高。同时,部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,光模块订单能见度覆盖2027年及以后。

展会热度超预期
作为全球光电子领域规模最大、影响力最强的行业盛会之一,本届光博会展现出远超往年的产业热度。
数据显示,本次展会吸引超4000家全球光电企业参展,专业观众数量逼近19万人次,同比大幅增长32%。参展企业数量、观众规模的双高增长,直观印证了全球光通信、高速光互联、算力光电配套赛道的产业热度持续升温。
不同于往年技术概念扎堆展示,本届展会产业风向彻底转向落地与履约,“锁订单”“锁物料”成为机构调研与企业交流的核心关键词,为行业后续发展定下务实基调。
本届展会超高的参展与观展热度,并非行业短期虚火,而是全球算力基础设施建设提速的真实缩影。随着AI大模型迭代升级、超算中心规模化建设、云计算算力持续扩容,数据中心内部高速数据传输需求呈指数级增长,传统可插拔光模块逐步逼近性能瓶颈,以CPO、NPO为代表的高速光电互联技术,成为解决算力带宽、延时、功耗痛点的核心方案,下游互联网大厂、算力服务商的采购意愿与落地节奏持续提速。
相较于往年聚焦技术参数比拼,本届参展企业的核心重心集中在产能交付、供应链保障、长期订单签约三大维度。众多头部光模块、光芯片、光电元器件企业,均在展会上披露了最新产能规划与订单储备情况,下游客户询价、签约、锁单意愿强烈,行业“供不应求”的格局持续强化。
机构调研指出,当前光通信行业的核心矛盾,已从技术迭代不足,转变为核心物料、高端产能供给有限,这也是“锁订单、锁物料”成为产业核心动作的根本原因。
双锁逻辑确立
本届光博会传递出最核心的产业信号,莫过于“锁订单、锁物料”的行业共识,这也是判断未来两年行业高景气的核心依据。
过往,光通信行业订单多以短期季度订单为主,客户按需采购、灵活调整,行业需求波动较大,企业业绩能见度偏低。但当前行业格局彻底重塑,下游终端客户为保障算力建设进度,主动开启长期锁单模式,产业链上下游同步锁定核心物料,抵御供应链波动风险。
从订单端来看,行业需求的长期确定性已得到充分验证。头部光模块厂商披露,行业订单周期已从以往3个月短期订单,拉长至1—2年长期框架订单,800G、1.6T高端光模块需求持续爆发,2027年出货量有望持续攀升。细分核心赛道中,高速光芯片作为光模块的核心壁垒环节,产能稀缺性凸显,部分头部企业订单排期已直达2028年,远超市场预期。
从物料端来看,核心原材料锁库成为行业常态。高速光模块、CPO相关产品生产,高度依赖高速光芯片、DSP芯片、mSAP PCB、高端光学器件等核心物料,当前高端物料产能供给紧张、交付周期较长。为保障远期订单顺利交付、抢占市场份额,头部上市公司纷纷提前锁定核心物料产能与库存,通过长约合作、批量备货的方式,规避供应链短缺、原材料涨价风险。这种自上而下的锁物料、锁产能行为,进一步确认了产业链对2027年高景气的一致预期。
中金公司研报明确指出,基于本届光博会密集调研反馈,2027年全球高速光互联、高端光模块市场需求确定性大幅提升,行业告别阶段性复苏,进入持续性、高增速的成长周期,产业链核心企业的业绩兑现能力将持续强化。
行业竞争方向或将转变
综合光博会产业数据、机构调研反馈与产业链订单情况,当前CPO及高速光通信行业已彻底摆脱短期周期波动,正式进入为期2~3年的高确定性景气上行周期。展会超高热度、“双锁”产业共识、拉长的订单能见度,三重信号相互印证,充分验证了行业基本面的持续向好。
未来,行业竞争将从单纯的技术比拼,转向产能储备、物料保障、良率管控、客户资源的综合实力竞争,具备完善供应链体系、长期订单储备、核心技术壁垒的头部企业,有望持续享受行业红利,实现估值与业绩的双重提升。
光模块领域,中际旭创、新易盛凭借全球大客户资源、规模化制造能力,更容易拿到大额长期框架订单,同时依托体量优势和上游芯片、DSP 厂商签署锁量长约,保障物料供给,同时持续打磨高速产品良率。
光芯片环节,源杰科技、长光华芯等企业,一方面推进现有高速芯片扩产,承接当下长单,另一方面持续研发下一代速率芯片,守住技术壁垒。
光器件环节,天孚通信聚焦光引擎、高速耦合器件,深度参与 NPO、CPO 前期研发与样品验证,提前卡位下一代产品供应链。
反观部分中小厂商,即便可以做出实验室样品,但受限于产能规模、物料获取能力,很难承接大规模远期订单,只能参与细分小批量市场。
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