来源：科技新报

近期有消息传出，AMD次世代芯片核心架构Zen 5C代号为「Prometheus」将采用「双代工模式」，即同时采用台积3纳米及三星4纳米制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。

业界人士表示，无论是地缘政治、砍价、晶圆代工生态链都会找寻第二供应来源，AMD应该也是为了分散风险。

据悉，三星4纳米制程主要用于基本版Prometheus，台积电3纳米则打造高阶版Prometheus。

外媒认为AMD的举动很有意思，也许是所有芯片代工都来自台积电让AMD感到不安，这对过去一直被排除在消费科技游戏外的三星也是大事。自从采用台积8纳米制程生产Ampere GPU后，英伟达便放弃三星转投台积电。

如果AMD和三星合作顺利，其他公司也会开始转投三星。报道称，AMD之所以选择三星4纳米，而非3纳米制程，很可能是因为良率遇到瓶颈。

虽然还不确定AMD是否真会执行「双代工模式」，但明年Zen 5架构令人期待。在GAA制程部分，三星则领先其他业界，从3纳米导入GAA技术，台积电预期至少要2025年才会改变。

全球高速混合信号芯片行业分析报告

第一章 半导体及集成电路行业概述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

三、高速混合信号芯片行业市场概述

第三章 高清视频桥接芯片市场综述

一、高清视频桥接芯片行业介绍

1. 视频接口技术发展介绍

2. 高清视频接口标准发展趋势分析

3. 高清视频桥接芯片功能介绍

4. 高清视频桥接芯片产业链介绍

5. 高清视频桥接芯片主要商业模式介绍

二、高清视频桥接芯片市场分析

1. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片市场趋势分析

2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片主要应用市场趋势分析

2.1全球及中国大陆教育及视频会议应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.2全球及中国大陆安防监控系统应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.3全球及中国大陆商显应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.4全球及中国大陆汽车电子应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.5全球及中国大陆AR/VR应用高清视频桥接芯片市场趋势

2.6全球及中国大陆笔记本及周边应用高清视频桥接芯片市场趋势

3. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片技术发展现况及未来发展趋势

三、全球半导体高清视频桥接芯片竞争力分析

1. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争力分析

1.1国内主要高清视频桥接芯片设计公司团队介绍

1.2全球主要企业高清视频桥接芯片产品性能竞争力分析

2. 全球及中国大陆高清视频桥接芯片竞争格局分析

第四章 高速信号传输芯片市场综述

一、高速信号传输芯片行业介绍

1. 高速信号传输芯片概述

2. 高速信号传输芯片功能介绍

3. 高速信号传输芯片产业链介绍

4. 高速信号传输芯片主要商业模式介绍

二、高速信号传输芯片行业市场分析

1. 全球及中国大陆高速信号传输芯片市场趋势分析

2.全球及中国大陆高速信号传输芯片主要应用市场趋势分析

2.1全球及中国大陆教育及视频会议应用高速信号传输芯片市场趋势

2.2全球及中国大陆安防监控系统应用高速信号传输芯片市场趋势

2.3全球及中国大陆商显应用高速信号传输芯片市场趋势

2.4全球及中国大陆汽车电子应用高速信号传输芯片市场趋势

2.5全球及中国大陆笔记本及周边应用高速信号传输芯片市场趋势

3. 全球及中国大陆高速信号传输芯片技术发展现况及未来发展趋势

三、全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析

1. 全球及中国大陆高速信号传输芯片竞争力分析

1.1国内主要高速信号传输芯片设计公司团队介绍

1.2高速信号传输芯片产品性能竞争力分析

2. 全球高速信号传输芯片竞争格局分析

第五章 高速信号传输芯片下游市场概述

一、消费电子市场发展趋势分析

1. 消费电子市场概述

2. 全球及中国大陆主要消费电子市场发展趋势分析

二、专业及商用显示市场发展分析

1. 专业及商用显示市场概述

2. 全球及中国大陆主要专业及商用显示市场发展趋势分析

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