一. 驱动逻辑

今年以来，受AI服务器等下游需求激增原因，高端MLCC供应紧张，村田、三星电机、太阳诱电进行多轮提价，呈现日韩带头、台系跟涨、国产承接的传导路径。

同时，海外大厂产能向高端产品倾斜，直接挤压传统通用MLCC的供给，供需紧张逐步传导至车规、工控、消费级全品类。

二. MLCC概览

2.1 电容分类

电容是储存电荷的被动元件，通过静电形式储存和释放电能，由两个金属电极和中间的绝缘介质构成。

按介质，可分为陶瓷电容（应用最广，主流为MLCC）、电解电容（铝电容、钽电容）、薄膜电容、云母电容。

2.2 MLCC解析

MLCC全称片式多层陶瓷电容，采用陶瓷介质层和金属内电极交替堆叠、高温共烧而成，是目前用量最大、应用最广的被动元件。

（1）主要特点：体积小（适配高密度电路）、容量范围广、高频特性优越、可靠性极高。

（2）核心作用：滤波（滤除杂波、稳定电压 ）、耦合（阻隔直流、传递交流）、储能（提供瞬时电流）。

（3）用法用量：采用表面贴装工艺（SMT）批量焊接在PCB上，高端AI服务器用量在3万颗以上。

2.3 MLCC产业链

（1）上游原材料：陶瓷粉体（如钛酸钡）、电极材料（如镍粉、银粉、钯粉、铜粉）、耗材（离型膜、粘合剂、溶剂）。

（2）中游制备：采用多层共烧工艺，全程12道核心工序。

（3）下游场景：消费电子、服务器、通讯设备、工业控制、汽车电子、航空航天等。

三. MLCC市场格局

（1）原材料

陶瓷粉体是MLCC介质层原料，球形镍粉是MLCC内部电极材料，与陶瓷介质层交替堆叠。

国瓷材料：陶瓷粉体材料全球龙头，产品包括MLCC介质粉体、复合氧化锆粉体、电子浆料、陶瓷管壳等。

博迁新材：主营电子用金属粉体材料，如镍粉、铜粉、银粉、合金粉，其中镍粉、铜粉主要用于MLCC制备。

（2）MLCC离型膜

离型膜是MLCC流延工序的一次性耗材：在流延成膜中，浆料均匀涂布在离型膜上，烘干形成超薄陶瓷生瓷片，离型膜作为载体，后续完整剥离。

洁美科技：主营电子封装及薄膜材料，MLCC离型膜国内龙头，已投产产能4亿㎡/年，3.4亿㎡/年产线试产中，另远期规划产能7.68亿㎡/年。

双星新材：BOPET行业龙头，聚酯薄膜产能全球第一；MLCC离型膜一期5亿㎡/年产线持续爬坡中，二期5亿㎡/年产线在建。

斯迪克：功能性涂层复合材料国内龙头，MLCC离型膜产能3亿㎡/年，规划12亿㎡/年新产线。

（2）MLCC原厂

全球龙头为村田（日）、三星电机（韩）、TDK（日）、太阳诱电（日）。

三环集团：电子陶瓷元件国内龙头，电子陶瓷产业一体化布局，产品覆盖MLCC、陶瓷插芯、陶瓷管壳、SOFC隔膜板等。

风华高科：国内产能规模最大的被动元件厂商，产品包括电容/MLCC、电阻、电感、陶瓷滤波器等。

火炬电子：国内军用MLCC头部厂商，在航天航空等高端市场市占率领先，目前积极拓展民用高端MLCC市场。

昀冢科技：主营精密电子零部件及电子陶瓷产品，MLCC已超越CMI成为第一大收入板块。