PCB核心梳理

核心观点

PCB板块正处于"AI算力硬件量价齐升+上游材料持续涨价+高端产能供不应求"的三重共振周期。英伟达下一代VR200架构单机PCB价值量从约3.5万美元飙升至近11.7万美元（增幅+233%），新增44层中板，覆铜板全面跃升至M8/M9级超低损耗材料，PCB已从"电子工业大米"升级为AI服务器的核心价值增量环节。上游层面，电子布2026年内涨幅超100%，中高端CCL交期延长至最长6周，海外巨头提价约30%，形成"电子布—覆铜板—PCB板"逐级提价的利润传导链。产业链核心受益方向包括：AI服务器/算力PCB制造龙头、覆铜板（CCL）及核心基材、电子布/铜箔/树脂等上游涨价弹性品种、封装基板、PCB专用设备与耗材五大核心环节。

一、AI服务器/算力PCB制造龙头——量价齐升最确定方向

沪电股份——AI服务器PCB绝对中军，深度绑定英伟达

核心定位：国内高端PCB龙头，AI服务器和高速交换机用高多层板领域绝对领先。深度绑定英伟达、AMD等全球AI芯片巨头，是主流AI服务器高频高速PCB（如OAM/UBB板）的核心认证供应商。已完成英伟达78层M9背板的认证并进入批量供货阶段，1.6T交换机用PCB已完成客户端认证并小批量交付。黄石40亿元、昆山101亿元的AI服务器PCB扩产项目同步推进。32层及以上PCB产品收入同比增长190.83%，高阶产品良率和壁垒极高。在PCB方向多次涨停领涨，9月7日A股涨停，首板活跃。

特色与逻辑：核心逻辑在于"AI服务器PCB绝对中军+英伟达/AMD深度绑定+78层M9背板认证+1.6T交换机PCB+大规模扩产+32层以上产品高增长"。

胜宏科技——全球显卡PCB市占率第一，英伟达GPU核心供应商

核心定位：全球显卡PCB市占率第一（约50%），英伟达GPU PCB全球第一大供应商，独家供应英伟达GB300 OAM模块。已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，部分已批量供货，AI相关营收占比提升至40%+。量产40层+高多层与6阶HDI，攻关11阶HDI。拟投近200亿扩产，东南亚产能加速落地。在PCB方向多次涨停，9月7日港股走强，持续活跃标的。

特色与逻辑：核心逻辑在于"全球显卡PCB第一+英伟达GPU核心供应商+高阶HDI量产+AI营收占比40%+大规模扩产"。

深南电路——"PCB+封装基板"双龙头，国家队先锋

核心定位：国内PCB及封装基板龙头（国家队），在通信基站与服务器PCB领域技术深厚，是国产AI芯片算力落地不可或缺的底层支撑。同时具备高端PCB和封装基板能力，FC-BGA等高阶封装基板产能扩张，受益高端芯片自主可控。通信PCB市占率全球第二。在PCB方向多次涨停，9月7日A股触及涨停，首板活跃。

特色与逻辑：核心逻辑在于"PCB+封装基板双龙头+国家队+FC-BGA扩产+通信PCB全球第二+国产算力受益"。

鹏鼎控股——全球PCB营收第一，苹果+AI服务器双驱动

核心定位：全球PCB营收排名第一，苹果核心供应商。近年跨界至AI服务器算力板与人形机器人，HDI升级至16~20L水平，已切入全球知名服务器客户供应链。拟投资100亿元建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。多次涨停活跃。

特色与逻辑：核心逻辑在于"全球PCB第一+苹果核心供应商+AI服务器高阶HDI+百亿扩产+端侧AI受益"。

景旺电子——全品类PCB厂商，英伟达深度合作

核心定位：国内少数全面覆盖双面及多层刚性电路板、柔性电路板（FPC）和金属基电路板的厂商。与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作。布局AI服务器、高速光模块、高阶HDI等产品。在PCB方向多次涨停，9月7日触及涨停，2天2板，首板活跃。

特色与逻辑：核心逻辑在于"全品类PCB+英伟达深度合作+AI服务器+光模块+汽车电子+多次涨停"。

生益电子——高端多层板先锋，AI服务器占比近50%

核心定位：从生益科技分拆上市，主攻高端多层板。积极布局AI服务器及800G光模块PCB，AI服务器相关产品总占比已提升至48.96%。最新拟投22.57亿元建设AI服务器等应用的HDI高速互联电路板项目，属于本轮"业绩+扩产"最直接标的之一。多次首板涨停。

特色与逻辑：核心逻辑在于"AI服务器PCB占比48.96%+22.57亿HDI扩产+生益材料协同+业绩弹性大"。

广合科技——服务器PCB细分龙头，高度聚焦AI算力

核心定位：聚焦服务器、数据中心及通信领域PCB，服务主流服务器整机厂。高多层板与AI服务器需求关联度较高，有向客户提供800G光模块PCB产品的研发和样品制作。持续扩充高端算力PCB产能。多次首板涨停。

特色与逻辑：核心逻辑在于"服务器PCB细分龙头+AI算力高度聚焦+800G光模块PCB+产能持续扩张"。

二、覆铜板（CCL）及核心基材——涨价周期核心受益，上游定价权最强

生益科技——国内覆铜板绝对龙头，M9材料打破海外垄断

核心定位：国内高频高速覆铜板绝对龙头，大陆唯一通过英伟达M9级材料认证的覆铜板厂商。M8/M9等低损耗材料用于AI服务器、交换机及光模块PCB。掌握上游定价权，受益CCL涨价周期。自研高频高速覆铜板突破外资垄断，在高端AI服务器材料实现加速替代。多次首板涨停活跃。

特色与逻辑：核心逻辑在于"覆铜板国内绝对龙头+唯一通过英伟达M9认证+涨价周期受益+高频高速国产替代"。

金安国纪——覆铜板主要厂商，5连板高辨识度

核心定位：覆铜板主要厂商，覆盖常规及高阶CCL，受益上游材料涨价和PCB需求扩张。在PCB行情中曾走出5连板高度，多次涨停活跃。

特色与逻辑：核心逻辑在于"覆铜板主要厂商+CCL涨价受益+5连板高度+多次涨停活跃"。

华正新材——高速CCL+CBF材料，6天3板

核心定位：布局高频高速覆铜板及封装基板材料，产品应用于高速通信、服务器及半导体封装。CBF材料（可用于先进封装）具有国产替代预期。在PCB行情中曾走出6天3板高度。

特色与逻辑：核心逻辑在于"高速CCL+CBF材料+先进封装+6天3板"。

南亚新材——高频高速CCL，AI服务器基材弹性标的

核心定位：高频高速CCL厂商，积极布局低损耗材料和AI服务器用覆铜板。产能释放期叠加算力材料紧缺周期，高弹性CCL方向黑马。

特色与逻辑：核心逻辑在于"高频高速CCL+AI服务器基材+产能释放+高弹性"。

三、电子布/铜箔/树脂等上游涨价弹性品种——供需偏紧，量价弹性最大

宏和科技——高端电子布龙头，供给偏紧直接受益

核心定位：高端电子级玻璃纤维布企业，是覆铜板核心增强材料。AI服务器对电子布单台用量为传统服务器的5倍，电子布2026年内涨幅超100%。受益高端电子布供给偏紧以及日本高端织机交期长带来的结构性缺货。多次首板涨停。

特色与逻辑：核心逻辑在于"高端电子布龙头+供给偏紧+年内涨幅超100%+AI服务器用量5倍"。

中国巨石——全球玻纤龙头，电子布涨价量价齐升

核心定位：全球玻纤龙头，布局电子级玻纤纱和电子布。"织机瓶颈"下电子布隐形核心，全球市占率约23%，受益电子布价格暴涨量价齐升。

特色与逻辑：核心逻辑在于"全球玻纤龙头+电子布市占率23%+量价齐升+织机瓶颈受益"。

铜冠铜箔——电子铜箔核心企业，HVLP高端铜箔布局

核心定位：电子铜箔核心企业，布局HVLP等高端铜箔，受益服务器PCB向更低损耗等级升级。HVLP低轮廓铜箔适用于高速低损耗PCB，是高阶CCL关键材料之一。

特色与逻辑：核心逻辑在于"电子铜箔核心企业+HVLP高端铜箔+服务器PCB升级受益"。

德福科技——国内铜箔龙头，高端电子电路铜箔

核心定位：国内铜箔龙头之一，持续推进高端电子电路铜箔及低轮廓铜箔产品的研发和生产。从传统锂电铜箔成功向算力PCB高端铜箔领域延伸。

特色与逻辑：核心逻辑在于"铜箔龙头+高端电子电路铜箔+算力PCB延伸"。

东材科技——高频高速树脂，PPO/PPE国产替代先锋

核心定位：电子级树脂及高频高速材料供应商，产品可用于M8/M9级覆铜板。PPO/PPE树脂是高速CCL上游关键原料，外资断供下公司提价15%-20%抢份额。多次首板涨停。

特色与逻辑：核心逻辑在于"高频高速树脂龙头+PPO/PPE国产替代+涨价受益+M8/M9级材料"。

宏昌电子——环氧树脂+CCL材料，5天3板活跃

核心定位：电子级环氧树脂和覆铜板材料厂商，并布局GBF增层膜。GBF C+G10已获下游板厂认证，可用于1.6T以上光模块、AI服务器主板等。在PCB行情中曾走出5天3板高度。

特色与逻辑：核心逻辑在于"环氧树脂+CCL材料+GBF增层膜+5天3板"。

圣泉集团——PPO树脂核心供应商，5天3板

核心定位：覆铜板用酚醛、PPO等高性能树脂供应商。PPO树脂是高速低损耗CCL上游核心树脂方向，全球最大PPE树脂产区停产引发断供恐慌，公司直接受益。在PCB行情中曾走出5天3板高度。

特色与逻辑：核心逻辑在于"PPO树脂核心供应商+断供受益+CCL上游+5天3板"。

四、封装基板——国产替代核心方向

兴森科技——IC封装基板先锋，FC-BGA全力攻坚

核心定位：国内IC封装基板先锋与高阶梯板龙头，全力攻坚CSP与FC-BGA高载板。半导体测试板与封装基板专家，服务AI与存储芯片先进封装，连接芯片制造与PCB的关键桥梁。多次首板涨停。

特色与逻辑：核心逻辑在于"IC封装基板先锋+FC-BGA攻坚+半导体测试板+国产替代"。

深南电路——封装基板+PCB双龙头

（详见一、AI服务器/算力PCB制造龙头）

五、PCB专用设备与耗材——高多层升级下的"卖铲人"

鼎泰高科——PCB微钻针龙头，耗材损耗率倍增受益

核心定位：PCB微钻、铣刀等耗材核心企业。高层数PCB和高硬度M9级材料会增加钻针损耗，AI PCB升级不仅增加设备需求，也提升耗材使用强度。多次首板涨停。

特色与逻辑：核心逻辑在于"PCB微钻针龙头+耗材损耗倍增+高多层升级受益+首板活跃"。

大族数控/芯碁微装——PCB设备龙头

大族数控：PCB专用设备龙头，覆盖钻孔、激光、成型等工序。高多层、M9材料和HDI升级提高钻孔难度及设备价值量。

芯碁微装：PCB直写光刻（LDI）设备核心企业。HDI与SLP对曝光精度要求更高，LDI设备替代传统曝光机，支撑精细线路加工。

天承科技/光华科技——PCB电子化学品

天承科技：高端PCB专用电子化学品隐形冠军，主营PCB沉铜和电镀药水。AI服务器高多层PCB对电镀孔均匀性和可靠性要求极高，高端沉铜液需求爆发。

光华科技：中国PCB电子化学品龙头，专注于蚀刻液、铜面处理剂等药水研发生产，子公司东硕科技市占率领先，近一年涨停12次。

六、PCB概念高辨识度公司

公司名称

核心逻辑（涨停高活跃度）

沪电股份

AI服务器PCB绝对中军，深度绑定英伟达/AMD，78层M9背板认证，32层以上产品大增，多次涨停领涨。

胜宏科技

全球显卡PCB市占率第一（约50%），英伟达GPU核心供应商，AI营收占比40%+，多次涨停。

深南电路

PCB+封装基板双龙头，国家队，FC-BGA扩产，9月7日触及涨停，首板活跃。

鹏鼎控股

全球PCB营收第一，苹果核心供应商，百亿AI高阶载板扩产，多次涨停。

景旺电子

全品类PCB，英伟达深度合作，9月7日触及涨停，2天2板，多次首板。

生益电子

AI服务器PCB占比48.96%，22.57亿HDI扩产，多次首板涨停。

广合科技

服务器PCB细分龙头，AI算力高度聚焦，多次首板。

生益科技

覆铜板国内龙头，唯一通过英伟达M9认证，多次首板。

金安国纪

覆铜板主要厂商，5连板高辨识度，多次涨停。

华正新材

高速CCL+CBF材料，6天3板，先进封装弹性标的。

宏和科技

高端电子布龙头，电子布年内涨幅超100%，首板活跃。

中国巨石

全球玻纤龙头，电子布涨价量价齐升。

铜冠铜箔

电子铜箔核心，HVLP高端铜箔布局。

东材科技

高频高速树脂，PPO/PPE国产替代，多次首板。

宏昌电子

环氧树脂+CCL材料，GBF增层膜，5天3板。

圣泉集团

PPO树脂核心供应商，5天3板，断供受益。

兴森科技

IC封装基板先锋，FC-BGA攻坚，国产替代核心。

鼎泰高科

PCB微钻针龙头，耗材损耗倍增受益，首板活跃。

天承科技

PCB电子化学品隐形冠军，沉铜电镀药水。

光华科技

PCB电子化学品龙头，近一年涨停12次，首板活跃。

东山精密

全球FPC龙头+硬板，5天3板，光通信+PCB双驱动。

奥士康

AI服务器PCB+HDI，AMD核心供应商，3天2板。

崇达技术

AI服务器PCB+IC载板，多次首板涨停。

方正科技

华为PCB主要客户，多次首板，国企改革。

协和电子

高频通讯板，PCB+光模块，首板涨停活跃。

强达电路

中高端样板和小批量PCB，首板20CM涨停。

逸豪新材

PCB上游HVLP铜箔+HDI，首板活跃。

中京电子

FPC+HDI齐全，9月7日涨停，首板活跃。

超声电子

PCB+覆铜板，9月7日涨停，补涨扩散方向。

迅捷兴

PCB高多层产品，9月7日20CM涨停，高弹性先锋。

请注意：以上旨在梳理PCB产业逻辑与核心公司定位，不构成任何投资建议。PCB板块受AI算力资本开支节奏、上游材料价格波动、产能释放节奏、技术迭代速度、地缘政治风险等多重因素影响，市场存在较大不确定性，决策需谨慎。

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