从电子布涨至覆铜板,AI算力如何搅动PCB全产业链?

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本轮覆铜板涨价核心源于上游原材料成本攀升,电子布、高端铜箔等核心主材价格持续上行,叠加高端产能紧张,企业成本压力居高不下,调价具备充分的基本面支撑。

9月10日,A股PCB概念逆势活跃,成分股逸豪新材(301176.SZ)涨超15%,超声电子(000823.SZ)、金安国纪(002636.SZ)10CM涨停,四会富士(300852.SZ)、万源通(920060)涨超9%。

消息面上,从电子布到覆铜板,PCB产业链上游涨价潮仍在上演。有机构指出,AI算力需求是行业最重要的结构性增量,建议把握PCB产业链技术迭代和结构性紧缺带来的机遇。

产业链上下游全面提价

自今年年中以来,PCB产业链上游开启持续性涨价周期,从核心原材料电子布、高端铜箔,到中游覆铜板,价格轮番上调、供需持续偏紧。机构普遍认为,传统消费电子需求逐步企稳,叠加AI算力爆发带来的结构性增量,PCB行业已告别周期低迷阶段,正式进入技术迭代+供需紧缺+量价齐升的全新成长周期。

从产业链价格传导节奏来看,本轮涨价潮呈现自上而下、全面扩散的特征,上游原材料紧缺成为行业景气上行的核心支撑。作为PCB生产的核心基材,电子布是决定板材性能与成本的关键环节,也是本轮涨价行情的起点。8月末,国内玻纤龙头官宣调价,9月电子布价格全面上调,其中厚布涨价15%、薄布涨价20%,开启新一轮涨价窗口。

在此之前,电子布行业已历经多轮集体调价,主流7628型号电子布价格较年初涨幅超70%,较去年同期涨幅更是达到1.6倍,现货市场持续处于供不应求状态,库存低位运行,市场涨价接受度持续走高。

电子布的涨价压力快速向下游传导,带动覆铜板板块同步提价。8月28日,国内覆铜板龙头企业发布年内第七次涨价通知,打响本轮覆铜板调价第一枪。随后松下、南亚塑胶等海外头部企业跟进调价,9月起出货产品价格全面上调,部分高端产品涨幅最高达30%,行业涨价趋势形成全球共振。

业内企业普遍表示,本轮覆铜板涨价核心源于上游原材料成本攀升,电子布、高端铜箔等核心主材价格持续上行,叠加高端产能紧张,企业成本压力居高不下,调价具备充分的基本面支撑。

供需格局持续收紧

过去,PCB行业涨价多依赖消费电子、传统工控需求回暖,呈现普涨、弱分化的格局,而本轮涨价呈现显著的结构性差异,高端算力级材料、高频高速板材涨价幅度、紧缺程度远超传统普通板材,核心驱动力来自AI算力产业的爆发式增长。

相较于传统消费电子设备,AI服务器、高速交换机、算力集群对PCB产品的层数、精度、传输速率、损耗控制提出了极高要求,需要配套低轮廓、低损耗、高精度的高端PCB板材及原材料,直接带动产业链上游高端产品需求爆发。

细分赛道数据显示,AI服务器专用高端HVLP铜箔需求迎来井喷式增长,2026年全球需求量同比增幅超260%,高端铜箔产能持续紧缺。同时,适配高速传输的超薄电子布、低介电覆铜板需求持续扩容,倒逼产业链加速技术迭代。头部覆铜板企业已主动调整产能结构,将大部分高端产能倾斜至AI服务器、算力硬件配套领域,传统民用、工控领域普通板材产能被持续挤压,这也造成了当前“高端材料紧缺涨价、传统材料稳步修复”的结构性分化格局。

可以认为,供需格局的持续收紧,是支撑本轮涨价潮延续的核心基本面。从供给端来看,PCB上游核心原材料产能扩张周期长、壁垒高,短期难以快速释放。电子布、高端覆铜板、精密铜箔产能建设周期普遍在18-24个月,且高端产品具备严苛的技术壁垒、客户认证壁垒,新进入者难以快速入局,行业有效新增产能有限。

当前全球高端PCB原材料产能已接近满负荷运行,机构测算,2026年行业供需缺口持续扩大,2027年前新增有效产能难以匹配高速增长的AI算力需求,紧缺格局将长期延续。

头部企业将充分受益

随着产业链景气度持续攀升,行业盈利修复逻辑逐步兑现。此前数年,PCB行业受制于消费电子低迷、产能过剩、价格内卷,企业毛利率持续承压。而本轮结构性涨价行情下,拥有高端产能、完整产业链布局、技术壁垒较高的头部企业充分受益,高端产品溢价能力持续提升,产品结构优化带动整体盈利能力稳步修复。

从产业链不同环节的上市公司财报来看,上游基材端盈利弹性表现最为突出。电子布领域,高端超薄电子布龙头宏和科技2026上半年营收同比增长90.39%,净利润同比大增334.32%,受益于普通电子布涨价叠加AI算力所需特种超薄电子布放量,高端产品毛利率显著高于传统品类;玻纤龙头中国巨石,凭借电子纱电子布一体化产能,低介电电子布完成算力客户认证,上半年业绩同样实现大幅增长,充分分享本轮行业量价上行红利。

覆铜板环节分化同样十分明显。内资覆铜板龙头生益科技完成M8/M9级高速覆铜板量产,高端AI服务器基材毛利率显著高于普通FR4板材,高端产能优先供给算力硬件客户,产品结构持续向高附加值切换;华正新材依托高频高速覆铜板产能释放,2026年上半年净利润同比增幅超过300%,公司持续加码面向AI服务器的高速材料产能建设,定增扩产聚焦高端赛道。

传导至下游PCB制造端,头部板厂同样迎来业绩修复。沪电股份上半年净利润同比增长73.72%,AI服务器PCB业务成为核心增量来源;胜宏科技、鹏鼎控股等企业的算力相关业务营收占比持续提升。不过相较上游原材料,下游PCB制造企业盈利修复节奏存在滞后,成本压力向下传导尚在进行,机构判断,随着下半年原材料成本逐步顺价,中游板厂盈利有望进一步释放。


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