据路透，消息人士称，DeepSeek已聘请中信证券，筹备在上海聚焦科技企业的科创板进行首次公开募股。

据悉，公司可能于今年启动上市流程，交易规模和时间表尚不明确。

目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。

梳理发现，中信证券在AI与智能硬科技IPO中已形成A股算力芯片、机器人，以及港股18C自动驾驶、具身智能等多条项目管线。

在头部AI企业竞争日趋激烈的背景下，DeepSeek正寻求新资金，用于算力基础设施建设、模型研发以及人才保留与招聘。

早在7月，路透社就曾报道，DeepSeek正在进行一轮融资，目标估值5000亿元人民币（合750亿美元）。

据消息人士及投资方备案文件，公司在6月完成约74亿美元融资，投后估值超过500亿美元。

据报道，6月融资中DeepSeek创始人梁文锋个人出资200亿元人民币。