超节点这条路能跑出来，是华为全栈整合优势的进一步释放。

如果说华为启动超节点，本质是将外部硬件封锁的压力，转化为内部全栈系统创新的战略机遇。那么阿里、百度等互联网大厂，进击超节点的缘由，则从内部迸发。

阿里、百度可以统称为：云上自研派。

出发点很务实，降本增效，一体两面。

A 面是支撑大厂 AI 业务膨胀的算力需求。阿里、百度无不例外构建起「云-模-芯」的黄金三角。

如今，通义、文心等大模型参数突破万亿，据测算，传统集群的芯片间通信耗时已占到总训练时间的 30%–40%，相当于近三分之一算力在无效等待。

超节点的价值，正是将成千上万张芯片通过高速互联「焊」成一台逻辑统一的超级计算机，优化的是「每 token 成本」和「每卡实际吞吐」。

以阿里为例，磐久 AL128 超节点已上线阿里云百炼，是国内首个成功运行 2.4 万亿参数大模型 (Qwen3.8-Max) 的超节点，在 Agentic 推理场景中最多可带来 1.5 倍性能提升。

而 B 面则是给大厂云服务增加购买力。大厂并不满足于自用，超节点正在以云服务形态向外输出。

阿里的真武 M890 超节点实例已在阿里云上规模化销售，AI 相关产品年化收入（ARR）已突破 495 亿元。客户包括 Kimi、智谱等头部 AI 公司，算力按小时计费；

百度天池超节点主打集群租赁，已中标中国联通超 8 亿元 AI 算力项目。

大厂把超节点的算盘打的非常透彻，先帮自己把大模型「练出来」，再打包成算力「卖出去」，一个是省钱，一个是赚钱，互不耽误。

从最新一份财报可见，阿里、百度的 AI 云与算力服务营收增长迅猛，而超节点打通后，算力供给的规模效应将进一步释放，为云收入增长提供新的确定性。

第三类玩家，是以壁仞、燧原、沐曦、摩尔线程等芯片创业企业为代表的「生态协同派」。

相较前两类玩家，它们既不具备华为那样从器件到系统的全栈整合能力，也缺乏互联网大厂雄厚的资金与规模化交付经验，所以要加入超节点战场，选择了另一条「被集成」的路径。

「被集成」意味着这类玩家只聚焦于提供超节点的核心模组——GPU/AI 芯片模组、互联协议和板卡。至于机柜设计、电源、散热、整机管理系统等环节，则交由系统集成商完成最终交付。

例如，中兴通讯将壁仞、燧原、沐曦的芯片集成进自有服务器，打造 OEX 超节点整机；浪潮信息、新华三则将国产芯片集成进 AI 服务器产品线。

这种模式的核心生存逻辑，唯「开放」二字。

就像硬件接口要标准化，摩尔线程对外讲的「2U 标准设计」，强调的正是这一点。

以及，软件生态也要兼容主流，沐曦在 WAIC 上强调兼容 CUDA 生态，同样也是为此。

沐曦发布新一代超节点——曦景S600

第三类玩家尽管资源有限、单点突围，但吃准的是，在巨头和大厂的全栈闭环之外，仍有大量无法被充分满足、对封闭生态存有疑虑的市场需求，而它们恰恰撬动了这片缝隙空间。

本质而言，三类玩家并不在同一个维度上竞争。

华为试图把超节点做成完整系统，云厂商试图把超节点做成云服务，芯片创业公司倾向于把超节点做成一个开放的产业底座。

三种路径没有能力高低之分，只是资源禀赋不一样。重点是，大家瞄准的是同一个方向，用超节点，把国产算力的天花板再往上顶一截。

2、超节点这道题，还没有「标准答案」

超节点将三类玩家汇聚于同一赛道，但这只是水面之上的表象；水面之下，从技术路线到商业模式，如何真正落地，核心挑战集中在三个关键变量。

第一个变量在于互联协议。

超节点的核心是将成百上千张芯片「焊」成一台逻辑统一的超级计算机，而互联协议正是这道「焊接」工艺的灵魂。

互联协议可以理解为芯片之间「流通」的规则，明确了数据格式、路由机制等，让数据能「指哪打哪」地从一个芯片传到另一个芯片。

正因为互联协议决定了超节点的带宽、延迟和扩展规模上限，各家便从这里构筑技术壁垒，抢占生态话语权。于是，以互联协议为边界，超节点领域迅速分化成两大互不兼容的阵营。

一派走自研封闭路线。

英伟达主导的 NVLink 是这一路线的全球标杆，通过私有协议将自家 GPU 深度绑定，构筑了极高的生态护城河。

华为自研灵衢协议，依托超节点架构在国内智算中心规模化部署；壁仞科技推出 BLink 2.0，支持最多 1024 张 GPU 共享同一内存空间。

自研协议的好处是性能可以针对自家芯片做极致优化，并且，客户一旦选定便被深度绑定，不会轻易迁移。

另一派走开放标准路线。

中兴通讯主导的 OEX 架构采用无背板、0 线缆设计，支持 CLink、SUE 等主流协议，真正实现「多芯协同、开放兼容」。中国移动的 OISA 协议支持超节点内任意 GPU 卡间点对点读写互联带宽达 896GB/s。

此外，由 AMD、谷歌、阿里等 70 余家厂商联合制定的 UALink 协议，单个超节点可支持 1024 个加速器。

两条路线各有逻辑，自研封闭追求极致性能与生态控制，开放标准追求兼容并包与产业协同。但代价也同样存在，封闭生态让客户考虑依赖性，开放路线则因多厂商博弈，标准收敛和技术迭代往往更慢。

第二个变量存在于光互连方式。

随着 GPU 算力飙升，铜缆电信号撑不过 3 米就开始严重衰减，基于这一物理事实，光互连成为超节点的必然选择。

但怎么完成「光互连」，各家又走到了不同的岔路口。

主流玩家已形成两条路线：NPO 与 CPO。

NPO 选择将光引擎放在芯片旁的同一块基板上，而 CPO 则把光引擎和芯片「焊死」在同一个封装里，后者极致集成但技术门槛更高，而前者不用动芯片底层的封装工艺，是眼下最务实、最快能落地的过渡方案。

在 NPO 路线上，作为光通信领域的老牌玩家，华为成了「规则制定者」。

2026 年 7 月，华为联合中国移动、百度等 20 多家产业链伙伴，启动了国内首个 NPO 光互连 MSA（多源协议）。

其目标是率先定义 NPO 的接口标准、封装规范等，抢占光互连标准的话语权。

壁仞科技是 NPO 路线的另一代表。

在 WAIC 2026 上，壁仞正式推出了基于 NPO 光互连的超节点方案，支持单节点 1024 卡扩展。与华为侧重定义标准不同，壁仞更聚焦于将 NPO 技术产品化并落地。

CPO 路线同样不乏探索者。

华工科技在 2025 年就已发布 3.2T CPO 光引擎，并在 2026 年推出了全球首款 3.2T NPO 产品，形成 NPO 与 CPO 双路线布局。

IDC 预计 CPO 大规模商用约在 2028 年，锐捷网络等交换机厂商也在布局。

第三个变量是散热。

AI 芯片功耗正从数百瓦一路奔向 2000W 以上级别，液冷已经从「锦上添花」变成了「非它不可」。但在具体路径上，行业的分歧同样明显。

一边是冷板式液冷成熟、改造成本低，大多数厂商愿意先走这条路；另一边，浸没式液冷散热效率更高，但要把整个数据中心的设计推倒重来。

类似的，机柜内部互联架构、供配电方案等底层支撑环节，同样处于「标准未定、路线多元」的混沌期。

但对一个新兴产业而言，收敛共识的路上注定充满变量与分歧。

超节点衍生出的路线分化，也带出了一条新的确定性，GPU 的单项参数不再主宰胜负，真正决定高下的，是由互联、传输、散热、软件等多变量耦合而成的系统能力。

3、超节点不会出现「赢者通吃」

半导体行业谈论起「超节点」，会自动把光环聚焦于华为。

2025 年华为昇腾 AI 芯片出货约 81.2 万张，占国产厂商总出货量约 49%。昇腾 384 超节点累计商用落地超 750 套，覆盖 20 多个行业，而昇腾 950 已锁定多个智算中心、运营商的前置订单。

原因很简单，超节点把竞争从单卡拉升到系统级，而系统级恰好是华为三十年通信与硬件工程积累的主场。

但「领先」并不等于「通吃」。

超节点这条链足够长，芯片设计、先进封装、互联协议、液冷散热、整机管理、软件适配、客户验证，每一层都是一道门槛，也每一层都留出了差异化生存的空间。

三类玩家的商业形态由此分野：

• 华为卡位系统层，做完整的超节点整机交付，锁定的是通用算力底座型需求。

• 阿里、百度根植于云原生体系，走先内用、再外销的路径，超节点于他们而言是云服务的一个底层能力组件。

• 壁仞、燧原、沐曦、摩尔线程则因缺乏自有的业务场景，选择「被集成」模式，以组件形态嵌入中兴 OEX 的开放底座，在特定行业、特定模型架构或特定区域智算中心里建立根据地。

说到底，超节点不会是一场零和博弈，而是逐步形成一个分层分域的结构化市场。

据华泰证券估算，国产超节点市场规模将在 2028 年前后达到 3414 亿元。这个数字意味着没有任何一家能独自吞下。市场够大，链路够长，场景够分散，每个层级都有足够的纵深供玩家扎根。

但市场空间大，不代表竞争门槛低。接下来的比拼会集中收缩在三件事上：

一是规模化交付。超节点是把上万张卡连成一张算力网。能不能按时出货、能不能批量铺开、能不能让客户真正跑起来，这是第一道「筛子」。

华为计划 2026 年 Q4 批量交付昇腾 950 超节点。来自字节、阿里、中国移动等订单已经将其产能锁定。

二是工程化水平。散热、供配电、整机管理、系统稳定性，这些不在跑分表上的「隐性能力」，正在成为区分「能交付」和「只能展示」的关键分水岭。

三是商业化闭环。行业关注重点已从「能不能做出来」转向「能不能稳定运行并降低单位 Token 成本」。超节点的技术参数再亮眼，最终也要落到算力租赁价格和客户复购率这些真实商业指标上。

由此可见，超节点时代的竞争逻辑已经清晰：从单一芯片性能转向全栈系统能力。

只有在芯片、互联、软件、散热、整机和场景六个维度上形成闭环的玩家，才能真正参与下一轮国产算力话语权的定义。