万源通即将北交所上会,聚焦印制电路板,资产负债率高于同行

原创13 天前23.2k
拟募资3.5亿元

公开信息显示,北京证券交易所上市委员会定于2023年9月20日上午9时召开2023年第55次审议会议,将审议的发行人为昆山万源通电子科技股份有限公司(以下简称“万源通”),保荐人为兴业证券。

万源通是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业,产品涵盖单面板、双面板和多层板。经过多年技术研发及工艺技术积累,产品类型涵盖铜基板、铝基板、厚铜板、陶瓷板、埋容/埋阻材料线路板、高频/高速材料线路板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。

截至 2022年12月31 日,王雪根直接持有万源通 5,311.87 万股股份,直接持股比例为 45.64%,通过其担任执行事务合伙人的东台绥定及广通源间接控制公司 5.21%的表决权,合计控制公司50.84%表决权,为公司控股股东、实际控制人。

本次IPO拟募资3.5亿元,主要用于新能源汽车配套高端印制电路板项目(年产50万平方米刚性线路板项目)、补充流动资金与偿还银行贷款。

募资使用情况,图片来源:招股书

报告期内,万源通实现营收分别为7.25亿元、10.12亿元、9.69亿元,净利润分别为4602.51万元、1935.42万元、5252.81万元。

基本面情况,图片来源:招股书

报告期内,公司主要产品的毛利率呈现一定的波动性,公司综合毛利率分别为 17.48%、12%、17.83%,主要受销售价格、原材料价格以及制造费用变化影响。

万源通的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等。在所有PCB原材料中,覆铜板对 PCB 成本影响最大,铜球和铜箔也是生产 PCB 板尤其是双面/多层板的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔均以铜为基础材料,三者价格取决于铜的价格变化和市场供求变化。报告期内,公司主营业务成本中直接材料占比分别为 56.75%、62.91%、67.53%,原材料成本占主营业务成本的比重较大。

同时,随着公司经营规模的不断扩大,公司应收票据及应收账款的规模呈增长趋势。公司 2020 年末、2021 年末和 2022 年末的应收票据及应收账款账面价值占流动资产比重分别为 56.19%、49.51%、52.33%,占比较高。

随着公司业务快速发展,公司用于厂房建设和设备购置等固定资产的投入较大。目前公司发展的资金来源主要通过债务筹资,融资渠道较单一,资产负债率保持在较高水平。公司 2020 年末、2021年末和 2022年末的资产负债率分别为 70.96%、75.42%、68.14%,高于同行业可比上市公司平均水平;流动比率分别为 0.89、0.83、0.87,速动比率分别为 0.73、0.65、0.71,总体低于同行业可比上市公司平均水平。

公司主要偿债能力指标,图片来源:招股书

截至 2022年12月 31日,公司短期借款余额为3.23亿元,资产负债率较高且银行借款较大,存在一定的偿债风险,如果利率上升,公司财务费用将增大,对其经营业绩产生不利影响。同时根据相关借款合同,2022年部分月份的集中兑付金额较大,公司采取加快应收账款回收管理以及控制资本性支出等方式提高流动性,如果兑付期出现资金流紧张或者其他极端情况,可能出现无法及时偿付债务的风险。

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