【新质产研概览】（8月29日-8月31日）

· 英伟达Q2营收962亿美元同比增106%，Vera Rubin全面量产

· 智谱GLM-5.3-Flash登顶OpenRouter周调用量榜首，测试期间由国产芯片集群提供算力支持

· 腾讯发布770B参数Hy4 Preview模型，跻身国产开源模型前列

· OpenAI拟11月起终止向Cursor直供模型，自研芯片Jalapeño首测数据超预期

· 长鑫LPDDR6全球首发量产，国产存储技术水平持续提升

· 英伟达拟129亿美元收购Hugging Face

AI与大模型

1. 智谱GLM-5.3-Flash登顶OpenRouter

智谱上线并开源GLM-5.3-Flash（320B-A18B），为GLM-5系列首个原生多模态模型，支持1M超长上下文，AA综合智能指数57分，与Claude Opus 4.8持平。该模型以匿名身份Ox-Alpha在OpenRouter测试期间，周调用量达15.7万亿Token排名第一，全部请求流量由国产芯片集群提供算力支持，端到端性能较初始基线提升3倍。（来源：东方证券研报，8月31日；中信建投研报，8月30日）

锐评：此次测试反映出国产大模型在大规模公开流量场景下，已能够依托国产芯片集群完成全链路推理，是国产AI软硬件协同能力的一次实际检验。

2. 腾讯Hy4 Preview发布，跻身国产开源模型前列

腾讯发布并开源Hy4 Preview，总参数770B、激活参数49B，上下文长度突破1M，在代码、办公、科学等真实生产力任务上表现较好。输出价格为Hy3的4.5倍，约为GLM-5.3的50%、K3的1/6。据研报数据，报告期内OpenRouter预计Token调用量达115万亿，环比增23.1%，调用量排名前五中四款为国产开源模型。（来源：中信建投研报，8月30日；平安证券研报，8月30日）

锐评：腾讯此次定价高于此前产品，显示出部分厂商的定价策略正从追求低价转向强调性能，行业竞争维度有所丰富。

3. 阿里Qwen3.8-Flash发布，训练成本大幅下降阿里发布Qwen3.8-Flash，采用MoE架构、总参数125B，每次推理仅激活6B，多项基准超越Claude Opus 4.6，训练成本较Qwen3.7-Plus下降近90%。API定价每百万token输入1元、输出3元，同步开源权重。千问办公同日上线标准模式，单任务生成速度提升约100%，token消耗平均减少75%。（来源：中信建投研报，8月30日；平安证券研报，8月30日）锐评：训练成本的大幅下降，一定程度上降低了中小厂商参与模型迭代和应用层创新的门槛。

4. OpenAI拟终止向Cursor直供模型，自研芯片首测数据超预期

OpenAI通知SpaceX，拟于11月12日停止向Cursor直接提供模型。同时公布自研推理芯片Jalapeño首批基准测试数据，在GPT-OSS 120B等模型上每瓦AI任务量达英伟达GB200/GB300系统的1.5至1.9倍，端到端延迟降至对比系统的28%至59%。Jalapeño由OpenAI与博通联合开发，计划2026年底小规模部署。（来源：国泰海通研报，8月30日；中信建投研报，8月30日）

锐评：这一动作与自研芯片的进展结合来看，反映出头部AI公司在数据、场景和算力供应链上正尝试建立更多自主可控能力。

5. 英伟达拟收购Hugging Face

据The Information报道，英伟达已同意以129亿美元收购开源AI模型及数据平台Hugging Face，该交易尚未经双方正式官宣。该平台托管超300万个公开模型和超100万套数据集，年化收入约1.5亿美元，2023年融资估值为45亿美元。英伟达此前曾参与Hugging Face的融资。（来源：国泰海通研报，8月30日）

锐评：若交易落地，英伟达的业务版图将从算力硬件进一步延伸至开源模型与数据集分发环节，加强其在AI生态中的布局。

芯片与半导体

6. 英伟达Q2营收962亿美元，Vera Rubin全面量产

英伟达FY27Q2营收962.2亿美元，同比增106%，数据中心收入890亿美元同比增117%，超出市场预期。公司指引Q3营收1080亿美元，并指引FY28营收同比增长约70%，高于市场此前预期的45%。Vera Rubin全面投产，8月初已开始发货，每部署1GW算力对应约400亿美元营收机会。（来源：国泰海通研报，8月30日；中信建投研报，8月30日）

锐评：营收表现和指引数据显示AI算力需求仍保持较强增长势头，但市场也开始关注芯片交付节奏与配套电力、建设进度之间可能存在的落差。

7. 长鑫LPDDR6全球首发量产

长鑫科技宣布LPDDR6全球首发量产，面向高端智能手机、AI PC等终端，速率和功耗方面处于行业前列水平。全球晶圆代工市场Q2同比增长29%，台积电连续两季度保持73%市场份额。（来源：华福证券研报，8月30日；中信建投研报，8月30日）

锐评：LPDDR6首发量产是国产存储领域的一项进展，反映出国产存储技术水平持续提升，叠加AI服务器对存储容量和带宽的需求拉动，相关产业链值得持续关注。

8. 小米发布三款玄戒自研芯片

小米发布玄戒O3（第二代旗舰手机SoC，3nm制程，集成240亿晶体管）、玄戒O100（6nm端侧AI加速芯片）和玄戒D100（3nm智能驾驶高算力AI芯片，功耗约为同类产品的84%）。三款芯片覆盖移动终端、端侧AI加速和智能驾驶三大场景。（来源：国泰海通研报，8月30日）

锐评：三款芯片同时覆盖手机、AI和汽车三大场景，显示小米芯片自研正从单点突破转向体系化布局，端侧AI加速芯片的后续表现值得关注。

9. 燧原科技启动科创板IPO

燧原科技正式启动科创板IPO发行，股票代码688801。2023至2025年营收复合增长率达81.32%，2026年上半年营收11.2亿元，公司预计前三季度营收23至30亿元，同比增325%至455%，据研报测算有望于2026或2027年实现盈利。此次IPO拟募资60亿元，主要用于第五、六代AI芯片研发及产业化。（来源：光大证券研报，8月29日）

锐评：燧原科技作为国产AI芯片厂商之一启动IPO，营收增长数据反映出国产AI芯片在推理场景中的商业化进展。

新能源与电动车

10. 8月新能源乘用车渗透率预计超65%

国泰海通研报显示，8月乘用车零售预计环比提升，新能源渗透率预计超65%。申万汽车指数周涨1%，汽车整车指数涨2%。长安汽车2026年上半年新能源车销量41.4万辆，剔除Lumin后新能源总体销量同比增11%，启源Q2实现单季度盈利。（来源：国泰海通研报，8月30日；长安汽车半年报，8月29日）

锐评：新能源渗透率突破65%显示新能源车替代燃油车的趋势仍在延续，长安启源实现单季盈利也表明部分细分市场存在不依赖降价的盈利空间。

11. 汇川技术机器人业务增长较快

汇川技术2026年上半年新能源汽车动力系统收入约94亿元同比增约4%，电控、电机定子、驱动总成产品在第三方供应商中均排名第一。工业机器人出货量份额9.2%排名第三，SCARA机器人份额约25%排名第一。公司明确将智能机器人作为战略新业务重点布局。（来源：民生证券研报，8月30日）

锐评：在新能源汽车动力系统和工业自动化双主业基础上，机器人业务正成为公司新的增长点，SCARA机器人领域的份额优势也为其后续拓展积累了一定技术基础。

12. 电力设备贸易政策及能源市场动态

中银证券研报提到，部分海外市场对电力设备贸易政策收紧，叠加地区能源价格波动，欧洲能源自主诉求有所上升，欧洲海上风电需求或将提升。固态电池和钠离子电池产业化逐步推进，太空光伏是2026年光伏领域被关注的方向之一。（来源：中银证券研报，8月31日）

锐评：海外电力设备贸易政策变化叠加欧洲能源自主诉求，可能为国内风电、储能相关产品的海外市场拓展带来一定机会，具体进展仍需持续观察。

互联网与云计算

13. Salesforce AI收入同比增超210%Salesforce Q2核心AI产品Agentforce及Data 360合计ARR接近39亿美元，同比增超210%，其中Agentforce ARR超15亿美元同比增超240%。公司上调全年营收指引至461至464亿美元。Salesforce同时宣布与Anthropic扩大合作，推出Claudeforce，将Claude推理能力与企业级数据、工作流进行整合。（来源：中信建投研报，8月30日）锐评：Salesforce的AI相关收入增长较快，显示出企业级AI应用正逐步进入业绩兑现阶段。

通信与5G

14. 申万通信指数年内涨幅居前，光模块板块景气2026年1月1日至8月28日，申万通信指数上涨30.20%，在申万全行业中排名第2。据研报数据，全球光模块市场规模2025年达238亿美元，800G向1.6T升级带动产品均价提升，全球TOP10光模块厂商中中国企业占据7席。全球光互连市场规模预计2030年达1110亿美元。（来源：华龙证券研报，8月29日）锐评：中国光模块厂商在全球市场中占据较多席位，1.6T产品迭代和硅光技术路线预计是下一阶段行业关注的焦点。

15. 华丰科技224G高速产品持续迭代华丰科技2026年上半年营收12.61亿元同比增14.1%，研发投入0.96亿元同比增47.33%。112G产品已稳定批量生产并进入主流算力设备供应链，224G高速产品持续迭代升级。公司长期为华为、浪潮、超聚变、曙光等国内服务器厂商供货，同时也与阿里、字节跳动等互联网企业保持合作。（来源：华丰科技半年报点评，8月30日）锐评：AI算力建设带动高速连接器需求增长，224G产品的迭代进度将影响公司在下一代AI服务器供应链中的位置，研发投入增速较快显示公司在相关技术方向上的持续投入。

硬件与消费电子

16. Apple发布M6芯片，采用2nm制程

Apple发布M6和M5 Ultra芯片，M6为苹果首款2nm制程芯片，搭载12核CPU、12核GPU、双16核神经网络引擎，统一内存带宽最高170GB/s。M5 Ultra首次采用四晶粒架构，最高配置36核CPU、80核GPU，支持最高512GB统一内存。两款芯片分别应用于新款Mac mini和Mac Studio。（来源：光大证券研报，8月29日）

锐评：Apple在2nm制程上的量产应用，以及M5 Ultra四晶粒架构的落地，反映出先进封装技术在消费级产品中的持续应用。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

本文内容仅供参考，不构成投资建议

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