GB200、GB300 NVL72的机柜内NVLink仍采用无源铜缆背板，单柜有超过5000根铜缆；到了Rubin Ultra跨越多个机架，英伟达给出的方案已经变成铜与直接光连接并存。变化发生在网络边界，并非整柜介质一次换完。

　　短距离里，无源DAC省掉光电转换，功耗、延迟和成本占优；距离拉到约3—7米，AEC用retimer恢复信号，补上普通铜缆的衰减；跨机柜的数十米至数公里链路，则由800G、1.6T可插拔光模块接手。单通道速率向200G推进后，铜的经济距离会继续收缩，但GPU密度和连接数量也在增加，铜可能一边退边界，一边扩用量。

　　CPO解决的是另一层问题。Broadcom把8个6.4T硅光引擎与51.2T交换芯片共封装，目的是缩短ASIC到前面板之间高损耗的电路径。代价是封装良率、散热、外置激光源和现场维修更复杂。因此，中短期更现实的格局是可插拔光模块、NPO、CPO并存，而非CPO迅速吃掉全部光模块。

　　落到A股，成熟度差异很大。立讯精密2025年通讯及数据中心收入245.7亿元，但未单列AI高速铜缆收入；兆龙互连已完成800Gb/s有源高速互连组件开发，2025年连接产品收入2.38亿元，同样没有披露AEC单品收入和客户。前者胜在平台规模，后者对高速铜连接的业务弹性可能更高，现有资料还不足以比较具体份额。

　　光侧兑现更清楚：中际旭创2025年光模块收入374.57亿元、毛利率42.61%，800G和1.6T已进入量产周期，但NPO、CPO仍处于研发及样品交付。天孚通信已实现1.6T光引擎规模量产，CPO配套光器件则停留在研发披露。眼下最该区分的不是“铜股”与“光股”，而是已有规模收入、完成产品开发，还是仍在送样验证。

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