海外经营数据给出的答案更细：客户正在为“数据怎么搬、多个裸片怎么连、复杂系统怎么验证”增加投入，但三层价值并不落在同一家公司。

　　专做片上互连IP的Arteris，2025年确认设计启动83个，高于2024年的76个；年末ACV加过去12个月版税达到8360万美元，同比增长28%，版税收入增长50%。到2026年二季度末，ACV加版税又升至9950万美元，滚动12个月设计启动同比增长21%。这组数据说明商用NoC的付费意愿在增强，却不能简单理解成每颗AI芯片的IP价值都同步上涨。

　　原因在于，NoC解决单颗SoC或Chiplet内部的拥塞、延迟和功耗；UCIe负责裸片之间通信；3DIC EDA还要处理跨工艺协同、Bump与TSV规划、信号电源完整性及热验证。UCIe 3.0已把最高速率推至64GT/s，开放标准降低了协议碎片化，却没有消除PHY硅验证和多物理场签核的门槛。

　　A股落点也该分层。芯原股份2025年IP授权使用费约6.71亿元、特许权使用费约1.11亿元，商业模式最接近“前端授权、量产版税”，并已披露UCIe物理层测试芯片和Chiplet设计项目，但尚未公开可对标Arteris的商用NoC收入。华大九天的Aether、Argus和ALPS已覆盖3DIC协同设计、物理验证与跨工艺仿真，2025年EDA软件收入10.75亿元，不过3DIC单项收入未拆分。

　　灿芯股份的DDR、SerDes、PCIe等接口IP已有量产或小批量验证，价值主要嵌入一站式设计服务，年报也未单列IP授权收入。因此，现阶段更扎实的结论是国产厂商已在接口IP、Chiplet设计和3DIC工具上形成产品证据；要确认互连IP成为新的利润支点，还得看到UCIe量产授权、重复客户以及可识别的版税收入。

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